웨스턴디지털은 64단 적층 3D 낸드플래시 기술인 BiCS3(Bit Cost Scalable 3)를 개발했다고 27일 밝혔다. 올 연말 생산 합작사 도시바의 일본 요카이치 공장에서 첫 생산품이 나올 것으로 예상했다. 내년 상반기 본격 양산 체제를 갖춘다. 256기가비트(Gb)~512Gb 제품에 이 기술이 적용될 예정이다.
시바 시바람 웨스턴디지털 메모리 기술 수석부사장은 “기존 (48단) BiCS2와 함께 이번 BiCS3 기술 개발로 3D 낸드플래시 포트폴리오가 강화됐다”며 “리테일, 모바일, 데이터센터 영역 고객 요구에 대응할 수 있는 능력을 갖췄다”고 말했다.
하드디스크드라이브(HDD) 전문업체인 웨스턴디지털은 지난해 10월 도시바와 낸드플래시 합작 공장을 운용하고 있는 플래시메모리 업체 샌디스크를 인수한다고 발표했다. 이후 지난 3월 주주 승인을 거쳐 인수를 완료했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com