퀄컴이 차세대 10나노 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 삼성전자 파운드리 공장에서 위탁 생산한다고 발표했다. 신제품은 내년에 출시할 삼성전자 스마트폰 갤럭시S8(가칭)에 탑재할 것으로 전망된다.
17일(현지시간) 퀄컴은 차세대 모바일 AP `스냅드래곤 835`를 삼성전자 10나노 핀펫(FinFET) 파운드리 공정으로 생산한다고 밝혔다.
퀄컴은 스냅드래곤 835 양산에 들어갔다. 내년 초에 이 칩을 탑재한 스마트폰이 출시될 것으로 전망된다. 퀄컴은 스냅드래곤 835 칩을 기반으로 200개 이상 스마트폰 디자인이 개발되고 있다고 설명했다. 스냅드래곤 835 사양은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 개최되는 국제전자제품박람회(CES) 2017에서 공개된다.
케이스 크레신 퀄컴 제품관리 담당 수석부사장은 “삼성전자 10나노 파운드리 공정으로 생산한 스냅드래곤 835는 전력 효율성과 성능이 높아진 것이 특징”이라면서 “미래 모바일 기기 사용자 경험을 향상시킬 수 있는 새로운 기능이 추가될 것으로 기대한다”고 밝혔다.
윤종식 삼성전자 시스템LSI사업부 파운드리사업팀장(부사장)은 “퀄컴과의 협력 아래 10나노 스냅드래곤 835를 생산할 수 있었다”면서 “퀄컴과의 협력은 삼성전자 파운드리 사업의 앞선 기술력을 나타내는 증거”라고 의미를 부여했다.
삼성전자는 10월 업계 최초로 10나노 핀펫 공정 양산 체제를 가동한다고 발표했다. 10나노는 이전 14나노와 비교해 27% 높은 성능, 최대 40% 개선된 전력 소모량을 달성했다. 동일 트랜지스터 숫자라면 칩 면적도 30% 줄일 수 있다. 10나노 핀펫 공정으로 생산된 스냅드래곤 835는 칩 면적을 크게 줄여 스마트폰 제조업체가 배터리 공간을 쉽게 늘릴 수 있을 것으로 기대된다.
퀄컴이 주력 칩셋 생산처를 밝힌 것은 이례다. 양사 이해관계가 맞아떨어졌다.
퀄컴은 내년 출시 예정인 차기 스마트폰 갤럭시S8(가칭)에 스냅드래곤 835를 절반 이상 탑재하는 조건으로 파운드리 물량을 몰아 준 것으로 알려졌다. 삼성이 이를 승낙하면서 퀄컴은 수요처를 안정 확보했다.
시스템LSI 파운드리사업팀은 대만 TSMC에 애플 칩 파운드리 물량을 뺏겼지만 퀄컴과의 계약으로 공장 가동률을 유지할 수 있게 됐다. 애플은 아이폰7에 탑재된 A10 칩 생산 물량을 전량 TSMC에 맡겼다.
업계 관계자는 “파운드리 계약은 양사 모두 고객사를 안정 확보했다는 점에서 윈윈 게임”이라면서 “퀄컴과 삼성전자 시스템LSI사업부가 칩 생산처, 파운드리 고객사를 이례로 밝힌 이유도 같은 맥락인 것으로 분석된다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com