• 기사 썸네일
    인텔, 3분기 순손실 23조원 '역대 최대 규모'

    인텔이 분기 역대 최대 규모 순손실을 기록했다. 인텔은 3분기 실적으로 매출 133억달러(약 18조2981억원), 순손실 166억 달러(약 22조8366억원)를 기록했다고 31일(현지시간) 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 6% 하락했고, 순손익은 적자전환했다. 회사는

    2024-11-01 09:34
  • 기사 썸네일
    이재용 “파운드리·시스템LSI 분사 관심 없어”

    이재용 삼성전자 회장이 7일 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 파운드리(위탁생산)와 시스템LSI사업과 관련, 분사 가능성을 부인했다는 외신 보도가 나왔다. 로이터 등 외신에 따르면 필리핀을 방문한 이 회장이 로이터에 “우리는 (파운드리) 사업의 성장을

    2024-10-07 19:57
  • 기사 썸네일
    단독현대차, 구글 웨이모와 협력…로보택시 위탁생산 타진

    현대자동차가 구글 자회사 웨이모와 로보택시(무인택시) 위탁 생산 논의를 시작했다. 현대차가 신규 추진하는 자동차 파운드리(위탁생산) 사업의 신호탄으로 기록될 지 주목된다. 18일 업계에 따르면 현대차·웨이모 양 사 고위급 실무진은 미국 웨이모 본사 등지에서 3차례 이상

    2024-09-18 16:00
  • 기사 썸네일
    인텔 파운드리 분사, AMD 전철 밟나…삼성 영향도 관심

    인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 사업을 분사하기로 하면서 업계에 미칠 여파에 관심이 쏠린다. 인텔은 반도체 패권을 되찾기 위한 핵심 사업으로 파운드리를 낙점했으나 막대한 투자 비용에 발목이 잡히면서 TSMC와 삼성전자 추격에 차질이 생겼다. ◇AMD를 닮아가는 인텔

    2024-09-18 12:30
  • 기사 썸네일
    “TSMC, 이달 말 '하이NA EUV' 첫 도입…ASML 특별 할인 적용”

    대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 이달 말 ‘하이(High) 뉴메리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV)’ 노광장비를 도입한다. 17일 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 ASML로부터 하이 NA EUV 노광장비를 평균판매가격(ASP)인 3억5000만 유

    2024-09-17 17:04
  • 기사 썸네일
    인텔, 파운드리 사업부 분사…유럽·말레이시아 프로젝트 중단

    인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 사업부를 별도 법인으로 분사하고, 유럽과 아시아 공장 건설 프로젝트를 일시 중단한다. 지난달 초 2분기 실적 발표와 함께 대규모 구조조정 발표한 데 이은 추가 대책이다. 인텔은 16일(현지시간) 이같은 내용을 담은 추가 구조조정 방안을

    2024-09-17 11:19
  • 기사 썸네일
    OCI, SK하이닉스에 반도체 인산 본격 공급

    OCI가 국내 인산 제조사 가운데 처음으로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다. OCI는 SK하이닉스의 강도 높은 품질 테스트를 거쳐 반도체 인산 제품 공급에 대한 승인을 획득하고, 지난달 21일 군산공장에서 초도품 출하 기념식을 진행했다고 2일 밝혔다. OC

    2024-09-02 14:35
  • 기사 썸네일
    “위기의 인텔, FPGA 사업부문 매각 검토”

    인텔이 FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체) 사업 부문 매각을 검토하고 있다고 로이터통신이 1일(현지시간) 보도했다. 해당 사업부는 인텔이 지난 2015년 반도체 칩 생산업체 알테라를 167억 달러에 인수하면서 만들어졌다. 반도체 칩을 다양한 용도로 맞춤 제작하는 사업

    2024-09-02 09:51
  • 기사 썸네일
    [KMEPS 패키징 포럼] “IDM·파운드리도 '첨단 패키징' 기술 경쟁…2.5D 대안 기술 확보 총력”

    반도체 성능 고도화를 위한 종합반도체기업(IDM)과 위탁생산(파운드리) 기업의 차세대 패키징 기술 경쟁이 불붙었다. 현재 상용화된 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술도 한계에 직면했다는 판단에서다. 대안 기술 확보가 패키징 시장 주도권을 선점할 기회가 될 것으로 전망된

    2024-08-21 18:00
  • 기사 썸네일
    인텍플러스, 대만 파운드리 기업에 기판 검사장비 공급

    반도체 외관검사장비사인 인텍플러스는 대만 파운드리 기업과 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 검사장비 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 회사는 공급 계약 상대방을 공개하지 않았지만, 글로벌 파운드리 점유율이 60%로 530여개 기업을 고객사로 확보한 업체라고

    2024-08-20 17:11
  • 기사 썸네일
    삼성 패키징 조직개편 첨단기술 인력 모았다

    삼성전자가 반도체 패키징 경쟁력 강화를 위해 흩어진 인력을 통합하는 조직개편을 단행했다. 인공지능(AI) 반도체 등을 구현할 첨단 패키징과 기존 패키징 기술을 하나로 묶어 시너지를 극대화하려는 의도로 풀이된다. 19일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업 부문(DS)은

    2024-08-19 14:21
  • 기사 썸네일
    딥엑스, 삼성 5나노 공정에서 첫 AI 반도체 칩 양산 추진

    딥엑스가 첫 인공지능(AI) 반도체 제품 양산에 돌입한다. ‘온디바이스 AI’ 시장을 겨냥한 본격적인 행보를 시작했다. 딥엑스는 5나노미터(㎚) 공정의 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’ 제조를 위해 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 가온칩스는 삼성전자 파운드리 협력

    2024-08-08 13:54
  • 기사 썸네일
    인텔, 2분기 실적 둔화…인력 15% 감축

    미국 최대 반도체 기업 인텔이 2분기 시장 예상치에 못 미치는 실적을 발표했다. 비용 절감을 위한 인력 감축안도 내놨다. 인텔은 2분기(4~6월) 매출 128억3000만달러, 당기순손실 16억1000만달러를 기록했다고 1일(현지시간) 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 1

    2024-08-02 09:37
  • 기사 썸네일
    '엔비디아 GPU·하이닉스 HBM 패키징 맡는다'…앰코, 韓 2.5D 패키징 3배 증설

    미국 후공정(OSAT) 업체 앰코테크놀로지가 한국을 거점으로 2.5차원(D) 첨단 패키징 생산능력을 대폭 확대했다. 2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 한 데 묶는 AI 반도체(가속기) 제조에 사용되는 기술이다. AI 반도체 시장 확대에

    2024-08-01 15:35
  • 기사 썸네일
    에이프로세미콘, 1200V GaN 에피웨이퍼 개발…“연말 양산”

    에이프로세미콘이 1200V급 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼 기술을 확보했다. 차세대 GaN 전력 반도체를 제조하기 위한 핵심 요소로, 국산화 초읽기에 돌입했다. 회사는 대규모 투자 유치에도 성공해 연말 GaN 에피웨이퍼를 양산할 계획이다. 에이프로세미콘은 8인치 1200

    2024-07-24 13:25