전자 장비 반도체 첨단 패키징 기술 콘퍼런스에 쏠린 관심 발행일 : 2016-11-24 13:12 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 전자신문, 한국반도체연구조합이 공동 주관한 `반도체 첨단 패키징 기술 콘퍼런스`가 24일 서울 역삼동 리츠칼튼호텔에서 개최됐다. 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 첨단 기술 트렌드, 전자파간섭(EMI) 차폐 기술 동향과 전망을 알아보는 자리에서 배광욱 삼성전기 상무가 `삼성의 차세대 PKG 기술개발 동향`에 대해 발표하고 있다. 김동욱기자 gphoto@etnews.com 관련 기사 삼성전기, 차세대 반도체 패키지 사업 그룹 지원 업고 `올인` 반도체