삼성전자가 10나노 시스템반도체 생산량을 늘리는 중이라고 공식 발표했다. 높은 수율로 안정적인 공급 체계를 확립했다고 밝혔다. 연말에는 2세대, 내년에는 3세대 10나노 칩 양산에도 나선다. <본지 14일자 1면, 3면 참조>
윤종식 삼성전자 시스템LSI사업부 파운드리사업팀장(부사장)은 16일 글로벌 뉴스룸을 통해 이 같은 사실을 공식 밝혔다. 윤 부사장은 현재 양산 중인 1세대 10나노 LPE(Low Power Early)를 잇는 2세대 LPP(Low Power Performance)를 올 연말 양산할 계획이라고 설명했다. 2세대 LPP는 1세대 LPE와 비교했을 때 동일 성능을 유지하면서도 칩 면적이 줄고 전력 소모량 역시 낮아질 것으로 기대된다. 내년에는 3세대 10나노 LPU(Low Power Ultimate)를 양산한다. LPU는 모바일, 소비자기기, 데이터센터, 오토모티브 등 다양한 영역의 차세대 제품에서 요구되는 고성능, 저전력 특성을 극대화한 공정으로 전해진다.
윤 부사장은 “10나노 LPE는 파운드리 업계 게임체인저”라면서 “삼성전자는 업계에서 가장 경쟁력 있는 프로세스 기술을 계속 제공할 것”이라고 말했다.
삼성전자는 10나노 공정 칩 양산 확대를 위해 증설 투자 계획도 세웠다. 경기도 화성시 17라인 공장의 빈 곳에 10나노 시스템반도체 생산 라인을 증설하기로 했다. 하반기에는 경기도 기흥 S1에 이어 화성 17라인에서도 10나노 칩을 생산한다. 내년에 상용화할 7나노 생산 공간 확보를 위해 화성 17라인 옆 주차장 공간에도 신규 공장을 짓기로 하고 세부 계획을 조율 중이다.
이날 삼성전자는 10나노와 7나노 외 8나노와 6나노 공정 기술도 로드맵에 추가했다고 발표했다. 8나노와 6나노는 각각 10나노와 7나노의 뒤를 잇는 시스템반도체 공정 기술이 될 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 오는 5월 24일 미국 현지에서 '삼성 파운드리 포럼'을 열고 세부 기술 사양을 공개할 예정이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com