램버스와 마이크로소프트가 극저온 메모리 프로토타입 개발에 성공했다.
EE타임스(EETimes)에 따르면 램버스(Rambus)는 17일(미국시간) 마이크로소프트와 공동으로 극저온 메모리 시제품화에 성공했다고 발표했다.
극저온 메모리는 영하 180도(93.15켈빈) 이하에서 작동할 수 있다. 극저온 메모리 기술은 데이터센터처럼 발열을 제어하기 위해 저온을 유지하는 환경에서 힘을 발휘할 수 있을 것으로 보인다.
양사는 2015년 12월 차세대 양자 컴퓨팅 메모리 시스템 개발계약을 체결한 바 있다.
극저온 메모리 기술은 D램(DRAM) 작동 온도에서 변화를 가져올 전망이다. 크레이그 햄펠 램버스 수석 과학자는 “열악한 열 스트레스를 받는 시스템에 향상된 DRAM 스케일링, 비용 절감 및 신뢰성 향상을 기대할 수 있다”고 밝혔다.
이영호기자 youngtiger@etnews.com