[미래기업포커스] AP시스템 패키지 스퍼터 SK하이닉스에 첫 공급

AP시스템이 반도체 패키징 공정 핵심 장비인 스퍼터 시스템을 SK하이닉스에 처음 공급했다. 디스플레이에 이어 반도체 장비 분야에서도 성과가 이어짐으로써 성장 측면에서 청신호다.

AP시스템은 28일 SK하이닉스 경기도 이천 패키지 생산 라인에 플립칩용 구리필러범프(CPB) 제조용 스퍼터를 공급했다고 밝혔다. 이 장비는 플립칩 공정 핵심인 구리 필러(기둥) 범프(전기가 통하는 돌기)를 형성하는데 필요한 기본 층인 티타늄(Ti)+구리(Cu) 금속 막을 입힐 때 사용된다. 미국 어플라이드머티어리얼스가 주요 장비 공급사였다. SK하이닉스는 AP시스템과 이 장비 국산화에 매진한 결과 기존 대비 40% 이상 생산성 향상 효과를 달성한 것으로 전해졌다.

김남석 SK하이닉스 패키지&테스트 개발그룹장(상무)이 프로젝트를 주관했다.

플립칩은 반도체 칩(Die)과 패키징 기판 사이에 전기가 통하는 돌기 형태의 범프를 배치, 전기·물리적으로 연결하는 방식을 뜻한다. 금속선을 활용하는 과거 방식 대비 면적 축소가 용이하고, 접합 거리가 짧아 속도가 빠른 데다 외부 노이즈도 적다. 최근 반도체 패키징 시장은 플립칩 방식으로 빠르게 전환되고 있다.

스퍼터링은 진공 상태에서 아르곤 이온을 재료 타깃에 강하게 충돌시켜 에너지에 의해 미세화된 타깃 물질이 웨이퍼나 기타 기판에 증착되는 기술을 뜻한다. 스퍼터 장비는 다른 말로 물리기상증착(PVD)기라고 부른다. AP시스템은 2012년부터 이 분야 장비 연구개발(R&D)을 시작, 최근 속속 성과를 내고 있다. 이 회사는 지난해 국내 대기업에 팬아웃-패널레벨패키지(Fo-PLP)용 스퍼터를 공급한 바 있다.

AP시스템 관계자는 “플립칩 공정에 활용되는 스퍼터 장비는 예열, 에칭, 공정 챔버 등 공정별로 차별화된 챔버를 구현한 것이 특징”이라면서 “상용화한 PLP를 포함, 실리콘관통전극(TSV)용 스퍼터도 정부 과제로 개발하고 있어 앞으로 이 분야에서 큰 성과를 낼 것”이라고 기대했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com