아드반테스트, 세미콘재팬에 테스트솔루션 대거 출품

반도체 시험장비 선도기업 아드반테스트가 13일부터 사흘간 일본 도쿄 빅사이트에서 개최되는 '세미콘 재팬 2017'에서 테스트 솔루션을 대거 출품한다.

이번 전시회에서 아드반테스트는 메인 테마인 '미저링 더 커넥티드 월드' 실현을 위한 혁신적인 테스트 솔루션을 전시한다.

아드반테스트, 세미콘재팬에 테스트솔루션 대거 출품

아드반테스트 글로벌 마케팅커뮤니케이션팀 쥬디 데이비드는 “전 세계 고객의 테스트 비용을 줄이고 고도의 성능을 제공하는 업계 최고 수준 첨단 IC 테스트 솔루션과 신기술이 접목된 웨이퍼 계측 시스템을 선보일 예정”이라면서 “반도체 산업이 사물인터넷(IoT)을 일상 생활에 접목시키는 역할을 하면서 아드반테스트의 광범위한 제품 포트폴리오가 디지털 체험을 위한 전자제품을 구현하는 데 결정적 역할을 하게 됐다”고 설명했다.

세미콘 재팬 2017에서 아드반테스트는 △전기자동차 동력 전달 장치에 사용되는 고전력 장치에 적용되는 T2000 테스트 모듈 △MMXHE, MFHPE, ATC, 원격 작동 기능을 구현하는 M4171 자동 IC 핸들러를 포함한 최신 테스트 시스템을 전시한다. 또 △아날로그, 디지털 및 혼합신호 장치의 생산량 테스트를 위한 EVA100 계측 시스템 △IoT 디바이스 다품종 소량시스템 레벨 테스트를 위한 테스트 셀을 특화된 고성능 소형 T2000 AiR 시스템 △SSD용 테스터 플랙시블 MPT3000 시리즈 △클라우드테스팅 서비스 등을 선보인다.

이 밖에 첨단 IC 테스트 솔루션으로 △MX-HR 및 RF 모듈을 지원하는 V93000 웨이브 스케일 플랫폼과 모바일 애플리케이션 △서버에 적용되는 차세대 메모리 IC를 시험하는 T5503HS △3D 낸드 플래시 메모리 시장을 지원하기위해 설계된 T5830 및 T5833 시스템 △디스플레이 드라이버 IC(DDI) 시험용 T6391 시스템 등을 출품한다.

웨이퍼 계측 솔루션으로 1X나노미터 기술 단위 해상도를 충족할 수 있는 F7000 전자빔 리소그래피 장치를 전시한다. 또 IC 몰드 두께, IC 패키지와 PCB 배선품질을 측정하는 테라헤르츠 분석 시스템 TS9000 시리즈도 함께 내놓는다. 이와 함께 프로브카드, 현장 서비스 능력 및 금융 및 리스도 소개할 예정이다.

아드반테스트는 부스 전시 외에 14일 '스마트 자동차 시대의 여명'을 제목으로 열리는 IoT 기술포럼을 후원하고 참여한다.