삼성전자가 차기 전략 스마트폰 '갤럭시S10'(가칭) 시리즈에 차세대 메인기판 SLP를 적용한다. SLP는 고밀도다층기판(HDI)에 반도체 기판 제조 공법을 접목한 부품이다. 삼성은 올해 초에 출시한 갤럭시S9 시리즈에 SLP를 처음 적용했다. 삼성전자가 플래그십 스마트폰에 SLP를 적극 채택하면서 관련 부품 시장이 확대될 것으로 전망된다.
21일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시S9, 노트9에 이어 갤럭시S10 시리즈에도 SLP를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 삼성이 자체 개발한 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP)를 탑재하는 모델에 SLP를 적용한다.
복수의 PCB 업계 관계자는 “삼성전자가 갤럭시S10에도 SLP를 도입키로 확정했다”면서 “공급을 준비하고 있다. SLP 시장이 확대될 것”이라고 기대했다.
스마트폰은 공간 활용도를 최대한 끌어올리는 게 과제다. 배터리 용량을 늘려 스마트폰을 오래 쓸 수 있게 하면서도 고성능을 위해 여러 고사양 부품을 탑재할 수 있어야 한다. 이를 실제로 구현하기 위해서는 크기가 작으면서 회로는 더 많이 새길 수 있는 메인 기판이 필요하다. 이 같은 회로 미세화 필요성 때문에 SLP가 주목을 받고 있다.
SLP는 반도체 제조 공법을 적용, 단가가 비싼 것으로 알려졌다. 삼성전자는 연간 스마트폰 생산량이 3억대를 넘는 세계 1위 스마트폰 제조사다. 스마트폰 후방산업계에 미치는 영향이 커서 공급 여하에 따라 부품 업계 실적이 크게 좌우된다.
업계에 따르면 삼성전기, 대덕GDS, 코리아써키트가 삼성전자 갤럭시S10용 SLP를 대부분 공급하는 것으로 파악됐다. 삼성전기, 대덕GDS, 코리아써키트는 삼성전자 스마트폰 메인 기판 협력사다. 이들 3개사가 30%씩 물량을 담당할 것으로 전해졌다. 삼성전자가 갤럭시S10을 세 가지 모델로 출시하는 만큼 SLP 수요 확대가 예상된다.
삼성전자는 내년 갤럭시S10 시리즈에 디스플레이 지문 인식을 도입할 계획이다. 여기에 RFPCB가 사용되는 것으로 파악됐다. 디스플레이 지문 인식은 별도의 물리 형태 버튼 없이 디스플레이 상에서 바로 지문을 판별하는 기술이다. RFPCB는 단단한 '경성(Rigid)'과 구부러지는 '연성(Flexible)'이 하나로 결합한 PCB다. RFPCB는 일반 PCB보다 기술 수준이 높아 고부가 가치 제품으로 분류된다. 대덕GDS가 디스플레이 지문인식용 RFPCB를 납품할 것으로 알려졌다.
오대석기자 ods@etnews.com, 윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
