삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴 등 반도체 기업들은 CES 2019에서 차량용 반도체 제품·기술을 공개, 새로운 먹거리로 주목했다. 자율주행차 등 차세대 이동 기술 구현에 인공지능(AI), 데이터 처리, 통신 등 다양한 분야 반도체가 뒷받침돼야 하기 때문이다.
짐 엘리엇 삼성전자 미주총괄 전무는 CES 2019에서 “향후 2~3년 안에 더 많은 데이터가 클라우드가 아닌 디바이스 자체(On-Device AI)에서 처리될 것”이라며 “차세대 기기에 활용될 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 칩과 메모리 솔루션을 제공하는 데 많은 노력을 기울이고 있다”고 밝혔다.
삼성전자는 이번 행사에서 고객사를 대상으로 다양한 차량용 반도체 솔루션을 소개한다. 차세대 자동차 시스템 기반이 되는 차량용 512기가바이트(GB) 임베디드유니버셜플래시스토리지(eUFS)를 전시한다. 최근 아우디에 공급하기로 한 차량용 프로세서 '엑시노스 오토 V9'도 소개할 것으로 추정된다.
삼성전자는 이날 자동차 전 좌석 탑승자에게 최적화된 환경과 인포테인먼트 시스템을 제공하는 '디지털 콕핏 2019'를 공개했다. 차량용 전방 주시 카메라, 운전자 모니터링 시스템, 실시간 주변 차량과 도로 상황을 알려주는 셀룰러 기반 차량 통신 기술 등도 소개했다.
삼성전자는 “급성장하는 전장 분야 사업 경쟁력을 강화하기 위해 차량용 프로세서 '엑시노스 오토', 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토' 브랜드로 모바일 시장 기술 리더십을 자동차 반도체 시장으로 넓히고 있다”고 설명했다.
SK하이닉스도 CES 2019에서 차세대 자동차 기술 구현을 위한 반도체 기술을 선보인다. 대규모 영상·데이터를 실시간 처리하도록 돕는 특화 메모리 솔루션에 초점을 맞췄다. 자율주행, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 인포테인먼트, 텔레메틱스에 적용되는 차량용 D램과 낸드플래시를 전시한다. 차량과 데이터센터 간 통신·데이터 분석에 활용되는 D램, 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)도 소개한다.
퀄컴도 이날 '3세대 퀄컴 스냅드래곤 오토모티브 콕핏' 플랫폼을 공개했다. 이는 음성 제어, 내비게이션 시스템 등 차량 내 향상된 경험을 구현하기 위한 AI 플랫폼이다. 차량과 운전자 간 직관적인 소통, 향상된 내비게이션, 상황별 안전 가이드 제공 등 차세대 자동차에 필요한 첨단 기능을 제공한다.
차량용 인포테인먼트 프로세서 '스냅드래곤 820A' 기술을 바탕으로 멀티코어 퀄컴 AI 엔진, 퀄컴 스펙트라 이미지신호프로세서(ISP), 4세대 퀄컴 크라이요 중앙처리장치(CPU), 퀄컴 헥사곤 프로세서, 6세대 퀄컴 아드레노 비주얼 시스템을 탑재했다.
나쿨 두갈 퀄컴 수석부사장은 “3세대 스냅드래곤 오토모티브 콕핏 플랫폼을 기반으로 차 안에서도 스마트폰 같은 사용자경험을 구현, 더욱 차별화·개인화된 서비스를 제공할 것”이라고 말했다.
오대석기자 ods@etnews.com