EV그룹은 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템 '본드스케일(BONDSCALE)'을 출시한다고 22일 밝혔다.
본드스케일은 광범위한 퓨전·분자 웨이퍼 본딩 작업에 활용되도록 설계됐다. 모놀리식 3D(M3D) 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업용 기판 본딩, 3D 통합 방식 등에 사용할 수 있다.
EV그룹은 웨이퍼 본딩 기술을 반도체 전공정에 제공한다. 본드스케일은 강화된 에지 정렬 기술로 기존 퓨전 본딩 플랫폼보다 웨이퍼 본딩 생산성이 크게 향상됐다. 소유 비용(CoO)도 크게 낮아졌다.
세정, 플라즈마 활성화, 정렬, 사전 본딩, IR 검사 등 퓨전 본딩에 필요한 모든 핵심 조치를 단일 플랫폼에 통합했다. 200㎜와 300㎜ 웨이퍼 모두 처리할 수 있다. 차세대 퓨전·직접 본딩 모듈, 새로운 웨이퍼 핸들링 시스템, 광학 에지 정렬을 통합했다. 이미 고객 장비 선적이 시작됐다.
폴 린드너 EV그룹 최고기술책임자(CTO)는 “고객이 첨단 공업용 기판 이점을 폭넓게 활용하도록 직접 접합 플랫폼 성능과 CoO를 지속 강화했다”면서 “본드스케일 솔루션은 더 높은 수준 생산성을 구현해 첨단 공업용 기판과 레이어 전이 공정 수요 증가를 충족하는 제품”이라고 말했다.
오대석기자 ods@etnews.com