엔트리움이 SK하이닉스와 협업해 개발한 스프레이 방식 전자파 차폐 소재를 올해 본격 양산한다. 다가오는 5G, 인공지능(AI) 및 자율주행차 시대에 맞춰 중요성이 커진 전자파 차폐와 방열 소재를 중심으로 반도체 소재 국산화에 일조한다.
엔트리움은 삼성전자 메모리사업부 출신 정세영 대표가 2013년 창업한 회사다. 서울대학교 재료공학과 출신인 정 대표는 나노입자 합성과 독자 코팅 기술을 바탕으로 신개념 전자파간섭(EMI) 차폐와 방열 소재를 개발했다.
회사는 지난 2017년 SK하이닉스가 성장성이 높은 유망 중소 협력사를 지원하기 위해 선정한 기술혁신기업에 소재 업체로는 처음 선정되며 주목받았다. 지난해에는 제21회 벤처창업진흥 유공 포상 시상식에서 대통령 표창을 수상했다.
올해부터 반도체 공정에 적용하면 공정 시간과 생산 단가를 크게 낮출 수 있는 전자파 차폐 소재를 본격 상용화한다. 반도체는 패키징 과정에서 전자파 차단을 위한 금속 코팅 과정을 거친다. 일반적으로 사용하는 물리기상증착(PVD) 방식은 진공 상태에서 한 시간 이상 코팅을 거쳐야해 생산단가가 높고 수율 확보도 어려웠다. 엔트리움이 개발한 스프레이 방식으로는 10um 내외를 코팅하는데 1분30초 밖에 걸리지 않는다. 장비 가격도 PVD 대비 10분의 1 수준이다. 금속에 폴리머 입자를 섞은 소재를 사용하기 때문에 기존 금속 소재 대비 부식이 잘 되지 않고 밀착력도 우수하다.
향후 큰 기회를 보고 있는 분야는 전기차·자율주행차용 전자파 차폐 소재 시장이다. 현재까지는 고주파 전자파를 발생시키는 부품 위주로 차폐가 적용되고 있지만 자율주행차 시대가 오면서 고주파와 저주파를 동시에 차폐해야하는 이슈가 최근 부상했다. 엔트리움은 이를 가능하게 하는 소재와 공정 기술을 개발했다. 해당 기술을 보유한 기업은 세계적으로도 두세 곳에 불과해 향후 큰 시장이 열릴 전망이다.
5G 시대가 오면 전자파와 함께 방열도 중요한 이슈다. 데이터 처리 속도가 빨라지기 때문에 칩에서 열이 많이 발생한다. 기존 냉각파이프가 아닌 기화 원리를 이용해 열을 낮추는 방열 기술을 개발하는 초기 단계다.
정세영 대표는 “자율주행차가 대중화되려면 인체 유해성과 부품 간 전자파 교란으로 인한 사고 가능성을 원천 차단하기 위해 차폐 기술이 더욱 중요해진다”면서 “소재회사로써 다가오는 AI, 5G, 빅데이터 시대에 대비해 열과 전자파 차단 분야에 집중할 것”이라고 말했다.
엔트리움 지난해 매출은 60억원 수준이다. 올해는 두 배 이상 성장한 140억이 목표다. 회사는 수익 측면에서도 첫 흑자를 내는 한 해가 될 것으로 예상했다. 또 6월을 목표로 코넥스 상장도 추진한다.
(공동기획 : 나노융합산업연구조합, 전자신문)
정현정 배터리/부품 전문기자 iam@etnews.com
