프로그래머블반도체(FPGA) 강자 자일링스가 미국 실리콘밸리에서 'XDF(자일링스개발자포럼) 2019'를 개최한다. 인공지능(AI) 시대에서 FPGA 칩의 다양한 활용 사례와 차세대 기술을 소개하면서 시장 강자 자리를 굳힌다는 의지다.
자일링스는 1일(현지시간)부터 이틀간 미국 반도체 기업이 집결한 새너제이 페어몬트호텔에서 XDF 2019를 연다. 미국 행사를 시작으로 네덜란드 헤이그, 중국 베이징 등 세계 각국을 돌면서 80여명의 연사가 1100여명의 관객들을 만난다.
자일링스는 행사에서 'FPGA 칩' 우수성을 알린다. FPGA 칩은 반도체 칩을 산 고객이 각자 용도에 맞게 유연하게 회로를 바꿀 수 있는 제품이다.
이 칩은 AI 구현에 적합하다. 빅데이터, 머신러닝 등으로 AI를 구현하면서 각종 IT 기기가 분석해야 할 데이터 양이 폭발적으로 늘어나고 있다. 데이터 종류와 형태가 수시로 변하면서 기기의 '뇌' 역할을 하는 반도체가 필요해졌는 데 FPGA 칩이 제격이라는 평가다. AI 알고리즘이 3개월마다 바뀌어야 하는 시대에 이미 완성된 칩보다 유연성이 강점인 FPGA 칩이 대안으로 주목받고 있다.
FPGA 칩은 기존 AI 연산에 사용했던 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)보다 쉬운 정보를 빠르고 정확하게 처리할 수 있다는 특장점도 있다.
일례로 한번에 많은 것을 실어나르는 8톤 트럭이 CPU와 같다면, FPGA 칩은 기동력을 무기로 빠르게 움직이는 1톤 트럭 8대 역할을 한다. 빠른 정보 처리로 대기 전력을 줄이는 것이 큰 장점이다.
자일링스는 데이터센터 CPU 시장을 독점한 인텔, GPU 시장 강자 엔비디아 외 분야에서 새로운 정보 처리 영역을 개척한 회사로 평가받는다.
세계 FPGA 시장 점유율 60%가량 확보한 자일링스는 XDF 때마다 새로운 솔루션을 선보였다. 지난해에는 기존 IT 디바이스의 고성능 컴퓨팅, AI 연산 속도를 올리는 플랫폼 ACAP(적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼) '버설(Versal)'을 선보였다. 삼성전자의 고대역 메모리(HBM) 기술이 활용돼 화제가 됐다.
CPU에 비해 최대 7배 뛰어난 전력 효율을 제공하는 FPGA 칩 '알베오' 시리즈도 이 행사에서 처음 선보였다.
이번 행사에서는 빅터 펭 자일링스 CEO가 무대에 올라 기조 연설을 한다. 자일링스는 행사 공식 홈페이지에 통합 소프트웨어 개발 환경을 처음으로 공개한다고 발표해 주목을 끌었다.
한편 이번 XDF에서는 삼성전자, SK텔레콤 등 국내 기업 관계자가 각각 연사로 나서 스마트 솔리드스테이트드라이브(SSD), AI 스피커 등 IT 기기에서의 FPGA 솔루션 활용 사례 등을 소개한다.
새너제이(미국)=
강해령기자 kang@etnews.com