삼성전자 시스템LSI사업부가 신규 보안 칩을 상용화했다. 삼성이 별도의 모바일용 보안 칩을 양산한 사례는 처음이다. 이 칩은 삼성의 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S20'에 적용됐다.
삼성전자는 모바일 기기용 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 독자 보안 소프트웨어 기술을 갤럭시 S20에 탑재했다고 26일 밝혔다.
이 칩은 스마트폰이 사용자 개인정보를 더욱 단단하게 보호할 수 있도록 돕는다. 기존에는 사용자가 지정한 비밀번호, 지문 등 정보가 eUFS(임베디드 유니버설 플래시 스토리지)와 같은 내장 메모리에 저장돼 해킹에 쉽게 노출될 수 있었다.
이번 신규 칩에 독자 개발 소프트웨어와 전력, 레이저를 이용한 물리적 해킹 공격을 방어할 수 있는 설계 기술을 탑재해 모바일 기기 개인정보를 한층 두텁게 보호할 수 있게 됐다.
삼성전자 관계자는 “애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스에 보안 프로그램이 적용된 적은 있지만, 독립적인 보안 칩을 양산한 사례는 처음”이라고 밝혔다.
칩 보안 성능도 공인 받았다. 삼성은 보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재 출시된 모바일 기기 보안 칩 가운데 최고 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득했다.
삼성전자는 최근 스마트폰을 활용한 금융거래, 클라우드 서비스 증가로 사용자 보안이 화두로 떠오르면서 독자 칩을 개발·양산했다고 밝혔다.
신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 “삼성전자는 스마트카드 칩, 사물인터넷 칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다”며 “더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자 정보를 안전하게 관리할 것”이라고 말했다.
강해령기자 kang@etnews.com