SK하이닉스가 반도체 전문지식과 경험 공유를 위해 '패키지와 테스트' 책을 출간했다.
책은 협력사를 대상으로 운영한 반도체 아카데미에서 축적한 내용을 중심으로 패키지와 테스트 공정 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지 전반적인 정보를 수록했다. 대표 집필은 20여년 간 패키지 개발·양산에 참여한 전문가인 서민석 WLP공정관리팀장이 맡았다.
패키지는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 테스트는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 작업이다.
회사 측은 “반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪는 협력사와 반도체 업계에 입문하려는 학생, 업계 종사자 등에게 도움을 줄 것으로 기대한다”고 말했다.
SK하이닉스는 책 판매 수익금은 협력사와의 지식 공유를 확대하고 상생협력을 강화하는 데 재투자할 계획이라고 전했다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
