미국 연준의 본격적인 피벗으로 국내 증시에서도 대대적인 주도주 교체가 이뤄지기 시작했다. SK하이닉스를 필두로 한 반도체주가 주도권을 내주고 바이오와 금융주에 자금이 쏠리고 있다. 한국거래소에 따르면 19일 SK하이닉스 주가는 장중 한 때 직전 거래일 대비 11.12%

2024-09-19 14:48

정부와 산업계가 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위해 본격 시동을 건다. 반도체 칩 제조사부터 팹리스, 반도체후공정(OSAT) 기업은 반도체 패키징 생태계 구축을 위해 힘을 합친다. 11일 산업통상자원부는 서울 엘타워에서 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협

2024-09-11 13:40

국내 가상자산 원화 거래소 업비트가 가상자산 분류 체계로 차별화를 꾀한다. 업종별 분산 투자, 비교 투자를 가능하게 하면서 투자 위험은 줄이고 투명성을 높여 이용자에 더 나은 거래 환경을 제공한다는 목표다. 11일 업계에 따르면 업비트는 최근 가상자산(암호화폐) 분류

2024-09-11 12:20

SK하이닉스 노사가 마련한 임금협상 잠정합의안이 전임직(생산직) 노조 투표에서 부결됐다. 10일 업계에 따르면 이날 오전 한국노총 산하 SK하이닉스 이천·청주사업장 전임직 노조의 ‘2024년 임금협상 잠정합의안’ 대의원 투표 개표 결과, 총 204표 중 반대 144표(

2024-09-10 13:31

미국 경기침체 우려에 증시가 과민 반응하고 있다. 아시아 증시 전반이 월요일 개장과 함께 급락한 뒤에야 낙폭을 좁히는 사례가 반복되고 있다. 경기 침체 여부를 둘러싸고 해석이 엇갈리는 가운데 주말 동안 고조된 위험자산 축소 심리가 가장 빠르게 열리는 아시아 증시에 과도

2024-09-09 14:03

4일 국내 증시가 3% 넘게 폭락했다. 미국의 제조업황 둔화에 따른 경기 침체 우려가 한 달도 채 지나지 않아 증시에 다시 엄습했다. 아시아 증시 전반의 약세 속에 그간 상승세를 보였던 반도체 관련 기업의 주가도 크게 내려앉았다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피 지수는

2024-09-04 15:54

코스피 지수가 4일 전일 대비 74.69포인트(2.80%) 내린 2589.94에 거래를 개시했다. 지난밤 엔비디아를 필두로 뉴욕 증시 전반이 급락한 영향이다. 지난밤 미국 나스닥 지수는 1개월 만의 최대 폭인 3.26% 하락한 1만7136.3을 기록했다. 스탠더드앤푸어

2024-09-04 09:19

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 16단 제품에 ‘어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF)’ 기술 적용을 시사했다. 이강욱 SK하이닉스 PKG개발담당 부사장은 3일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에 발표자로 나서 “16단 제품

2024-09-03 13:58

이달 중 밸류업 지수 발표를 앞두고 증권가가 수혜주 찾기에 분주하다. 기본적으로 배당수익률이 높은 대형 금융주와 통신주, 자동차주가 우선 주목받는 가운데 국내 대표기업은 물론 향후 주주환원 확대 가능성이 큰 코스닥 기업까지 관심의 범위가 넓어지고 있다. 3일 한국거래소

2024-09-03 13:36

‘모바일 HBM’이 반도체 업계에 화두로 떠올랐다. 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 인공지능(AI)을 지원하는 ‘온디바이스 AI’ 구현을 위해 고대역폭메모리(HBM)를 스마트폰에 적용하려는 시도가 일고 있다. 특히 글로벌 스마트폰 업체가 차세대 전략 제품에 처음 모바

2024-09-02 15:11

OCI가 국내 인산 제조사 가운데 처음으로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다. OCI는 SK하이닉스의 강도 높은 품질 테스트를 거쳐 반도체 인산 제품 공급에 대한 승인을 획득하고, 지난달 21일 군산공장에서 초도품 출하 기념식을 진행했다고 2일 밝혔다. OC

2024-09-02 14:35

마이크론이 차세대 메모리 모듈을 양산하기 위한 준비에 돌입했다. ‘LPCAMM’과 ‘MRDIMM’이 주인공으로, 양산 투자를 시작했다. 29일 업계에 따르면 마이크론은 중국 시안 공장에서 LPCAMM과 MRDIMM를 생산하기로 결정했다. 이에 양산에 필요한 모듈 패키징

2024-08-29 14:27

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노미터(㎚·10억분의 1m)대 초반의 6세대(1c) 미세공정을 적용한 16기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다. 성능이 입증된 5세대(1b) D램 플랫폼을 확장하는 방식으로 기술 한계를 가장 먼저 돌파했다. SK하이닉스는 연내 1c

2024-08-29 13:39

반도체 첨단 패키징 시장 급성장이 예상되면서 국내외 소재·부품·장비(소부장) 기업 간 기술 경쟁이 본격 가열되고 있다. 반도체 기업뿐만 아니라 신사업으로 패키징 시장에 새롭게 진출하려는 시도가 잇따르고 있다. 28일 경기도·수원시 주최, 전자신문 등 주관으로 수원컨벤션

2024-08-28 16:00

현재 계획 중인 대다수 전력망 확충 프로젝트가 적기 시공을 장담할 수 없는 상황에 놓였다. 입지 선정 등 사업 초기 단계부터 지역주민·지자체의 반대가 사실상 상수로 자리 잡으면서다. 반도체 클러스터, 데이터센터 등 첨단 산업 시설에 대한 전력 공급이 차질을 빚을 수 있

2024-08-25 16:13