국내 반도체 장비업체 한미반도체는 생산성과 스마트 머신 기능을 한층 끌어올린 5세대 '플립칩 본더 5.0' 장비를 출시했다고 25일 밝혔다.
플립칩 본더는 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이 회로를 연결하는 공정을 수행하는 장비다. 솔더볼 범핑 기법으로 기존의 금, 은, 구리 등을 사용하는 와이어 본딩보다 작고 미세한 공정이 가능하다. 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 정보기술(IT) 기기와 고성능 반도체 칩 제조에 주로 사용된다.
이번에 한미반도체가 출시한 플립칩 본더 5.0에는 8개 멀티 다이 본딩 헤더가 적용돼 생산성이 대폭 향상됐다. 또 스마트 머신 기능을 기반, 정밀도와 사용자 편의성을 개선했다.
김민현 한미반도체 사장은 “그간 플립칩 본더 장비는 유럽산 제품이 시장을 선도했는데, 이번에 선보이는 한미반도체 장비는 월등히 뛰어난 성능을 가지고 있다고 자신한다”고 전했다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 내년 반도체 장비시장 규모는 올해 대비 약 10.8% 커진 700억달러(약 83조원)로 역대 최대치를 전망하고 있다.
한미반도체는 비메모리용 반도체 장비로 해외 시장 판매 비중을 높여가고 있다. 2010년부터 10년 동안 총 매출에서의 수출 비중은 평균 77% 이상을 기록하고 있다.
한미반도체 관계자는 “회사의 또다른 주력 장비인 EMI 쉴드 장비 매출 호조로 2018년 2171억원을 뛰어넘는 역대 최대 연매출을 기대한다”고 전했다.
강해령기자 kang@etnews.com