글로벌 반도체 토털테스트 솔루션기업 아이에스시(ISC)가 일본이 독과점하고 있는 5세대(G) 이동통신 안테나용 필름 소재 시장에 진출했다.
아이에스시는 산업통상자원부가 지원하는 소재부품 글로벌 투자연계 기술개발 사업의 글로벌개방형혁신기업(GOC) 부문 차세대 통신과제에 자사 '5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)'이 선정됐다고 25일 밝혔다.
GOC는 산업통상자원부가 중소벤처기업을 대상으로 해외 유수기업의 특허·지식재산권을 도입해, 국산화 및 세계시장 진출을 지원하는 사업이다.
아이에스시는 글로벌 핵심기술 확보 노력과 성장 가능성을 인정받아 사업대상에 선정돼 향후 2년간 약 20억원 정부 지원금을 받는다.
아이에스시가 도입한 '직접도금법'은 가격과 품질 두 마리 토끼를 잡은 특허기술로 국내 주요 연성인쇄회로기판(FPCB) 기업의 주목을 받고 있다. 직접도금법은 저유전율·저유전손실율을 보유한 필름 소재에 금속 박막 형성과 패터닝을 통해, 5G 통신용 고성능 안테나 제작이 가능한 기술이다. 5㎛ 이하 금속 박막을 균일하고 합리적인 가격에 제작할 수 있고 엔지니어링 플라스틱에도 금속 박막을 형성할 수 있다. 이외에도 바이오센서 제작에도 활용 가능하다.
특히 직접도금법을 이용한 FCCL은 기존 방식과 달리 FPCB 회로의 미세패턴 대응이 가능해 접착층이나 캐리어 막이 필요 없어 가격 경쟁력을 높일 수 있다는 강점이 있다. 기존 캐스팅(Casting), 라미네이팅(Laminating), 스퍼터링(Sputtering) 방식으로는 FPCB에 적용하기에는 가격과 품질 면에서 모두 한계가 있었다.
일본 기업이 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용 필름 소재를 독과점하고 있는 상황에서, 아이에스시의 직접도금법을 활용한 5G 안테나용 FCCL이 대체 소재로 성장할 것으로 기대된다.
아이에스시 관계자는 “5G 고주파용 안테나 소재 시장 진출을 통해 5G용 차세대 반도체테스트소켓의 매출 확대에도 긍정적 영향을 줄 것”이라면서 “앞으로도 기술 국산화·상용화를 통해 일본이 독과점하고 있는 5G 소재 시장에서 국내 기업의 저력을 선보이겠다”고 전했다.
한편 2017년 기준 전 세계 FCCL 시장은 약 3조원으로 국내는 약 3950억원이며, 2017년 이후 매년 12%씩 성장하고 있는 만큼 5G 상용화 이후에는 시장규모가 더 커질 것으로 전망된다.
이준희기자 jhlee@etnews.com
