조 바이든 미국 대통령의 국가안보 및 경제 보좌관들이 오는 12일 반도체, 자동차 업체들과 만나 세계적인 반도체 칩 품귀 사태에 대한 대응 방안을 논의할 예정이라고 블룸버그통신이 1일(현지시간) 보도했다.
익명의 소식통에 따르면 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국제경제위원회(NEC) 위원장이 이날 회의에서 업계 관계자들과 반도체 칩 부족에 따른 영향, 해결 방안 등을 논의할 예정이다.
이번 회의에는 삼성전자, 제너럴모터스(GM), 글로벌파운드리 등과 같은 반도체, 자동차, 테크기업 등이 다수 초청됐다고 소식통은 전했다. 백악관은 의회와 동맹국들과도 이 문제를 협의 중인 것으로 전해졌다.
최근 전 세계를 강타한 반도체 칩 대란 사태는 '코로나19'로 인해 노트북을 비롯한 가전제품 수요가 급증한 것이 원인으로 지목되고 있다.
반도체 칩 공급이 지연되면서 북미 지역에 공장을 둔 자동차 업체들 또한 생산에 차질을 빚고 있다. 현재 세계 반도체 칩 공급 물량 대부분을 삼성과 대만 TSMC 두 업체가 담당하는 가운데, 바이든 정부는 공급 부족에 따른 타격을 완화하기 위해 자국 내 생산을 늘리는 데 대한 인센티브 검토, 공급망 취약점 개선 등 여러 대책을 모색 중이라고 블룸버그는 전했다.
이와 관련, 인텔은 지난 23일 애리조나주에 신규 반도체 공장 2곳을 설립하는 데 200억 달러를 투입하는 등 미국 내 반도체 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝히기도 했다.
박소라기자 srpark@etnews.com