반도체 미세화 공정기술을 주도했던 핀펫(FinFET)기술이 지고 게이트올어라운드(GAA) 기술이 새롭게 뜨고 있다.
특허청은 주요 5개국 특허출원 동향을 분석한 결과 반도체 미세화 주력 공정기술이던 FinFET 기술이 지난 2017년부터 하락세로 전환됐고 GAA 특허가 증가세를 보이고 있다고 18일 밝혔다.
FinFET기술은 2017년 1936건에서 2018년 1639건, 2019년 1560건, 2020년 1508건(예측) 등 매년 줄고 있다.
반면 GAA기술은 2017년 173건, 2018년 233건, 2019년 313건, 2020년 391건(예측) 등 꾸준히 늘고 있다.
GAA기술은 반도체 업계에서 FinFET 다음의 차세대 기술로 통칭된다. FinFET기술은 전류가 흐르는 통로가 윗면-좌측면-우측면 3면이고 GAA기술은 윗면-좌측면-우측면-아랫면 4면으로 이뤄진다.
FinFET기술 다출원은 TSMC(대만, 30.7%), SMIC(중국, 11%), 삼성전자(한국, 8.6%), IBM(미국, 8.1%), 글로벌파운드리(미국, 5.4%) 등 순이다.
GAA기술 다출원 순위는 TSMC(대만, 31.4%), 삼성전자(한국, 20.6%), IBM(미국, 10.2%), 글로벌파운드리(미국, 5.5%), 인텔(미국, 4.7%) 등으로 대만, 한국 기업이 주도하고 있다.
방기인 특허청 사무관은 “현재 5나노 이하 공정 기술로 반도체 칩을 제조할 수 있는 기업은 세계에서 TSMC와 삼성전자밖에 없다”며 “최근 인텔 파운드리 사업 진출, 바이든 정부 반도체 집중투자 등을 고려하면 최첨단 반도체에 대한 기술 경쟁은 더욱 심화될 것”이라고 말했다.
대전=양승민기자 sm104y@etnews.com
