한미반도체는 자체 개발한 '마이크로 쏘' 장비를 글로벌 반도체 업체에 납품을 시작했다고 23일 밝혔다.
마이크로 쏘는 반도체 패키지 절단 장비로, 그동안 일본 제품에 의존했다. 한미반도체는 마이크로 쏘 개발에 성공하고, 이번 고객사 납품까지 성사시켰다. 본격적인 수입 대체 기대된다.
한미반도체는 마이크로 쏘가 검사 장비인 '비전플레이스먼트'와 함께 납품됐다고 설명했다. 구체적인 고객사는 영업비밀 상 공개되지 않았다.
한미반도체 관계자는 “일본산 장비에 대한 의존도를 벗어나 시장 지배력을 더 강화할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
