KPCA 쇼 2021에서는 LG이노텍, 삼성전기, 대덕전자, 영풍그룹 등 우리나라 대표 인쇄회로기판(PCB)·패키지 기업의 주력 제품과 첨단 기술을 한자리에서 만날 수 있다. 급변하는 PCB·패키지 산업의 미래를 읽을 기회로 자리매김할 전망이다.
LG이노텍은 5세대(5G) 이동통신용 '안테나 인 패키지(AiP)', 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야 기판 신제품을 선보인다. 5G AiP는 LG이노텍 독자 기술로 신호 손실량을 최소화, 통신 성능을 높인 것이 특징이다. 스마트폰과 태블릿PC 등에 적용해 신호를 주고 받는 안테나 역할을 담당한다.
패키지 서브스트레이트는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 등에 사용하는 반도체용 기판이다. 이번 전시회에서 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 칩스케일패키지(CSP), 플립칩-CSP 기판을 공개한다. 특히 RF-SiP 기판은 차별화한 미세회로와 초정밀·고집적 기술, 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 모두 줄였다. 테이프 서브스트레이트 분야에서는 LG이노텍의 글로벌 1위 제품인 칩온필름(CoF) 등을 선보인다. 독자 개발한 초미세 공법을 적용, 슬림하고 얇은 디스플레이에 적합하다.
대덕전자는 최근 급성장하는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 제품을 소개한다. FC-BGA와 FC-CSP는 반도체 칩과 기판을 솔더 범프로 연결해 전기 및 열적 특성을 향상한 기판이다. 대덕전자는 기존 금 배선 제품 대비 빠른 속도와 더 많은 배선을 적용 가능한 기술을 선보일 예정이다. 대덕전자가 집중하는 FC-BGA와 FC-CSP는 최근 반도체 기판 대란 PCB 시장 관심을 한 몸에 받는 분야다.
코리아써키트는 고밀도(HDI) PCB와 패키지 서브스트레이트를 전시한다. 특히 얇은 두께와 고집적화된 기판으로 디스플레이와 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 적용할 수 있는 PCB 기술을 선보인다. 전시회에서는 신호 손실이 적은 3차원 리지드 플렉시블 구조 PCB 제품도 만날 수 있다.
인터플렉스는 신성장 동력으로 앞세울 필름형 탄소나노튜브(CNT) 히터를 공개한다. 기존 열선 형태 히터를 대체하는 제품으로 소비 전력이 낮을 뿐 아니라 단선 위험이 적고 온도 분포를 일정하게 유지할 수 있는 것이 특징이다. 전기차뿐 아니라 건축·생활 가전 등 다양한 분야에 적용 가능하다.
반도체 패키징·테스트 기업 시그네틱스는 50년 이상 축적한 패키징 기술과 노하우를 KPCA쇼 2021에서 공유한다. 시그네틱스가 독자 개발한 첨단 패키징 기술을 만날 수 있다. 또 집적도가 높고 소형화하는 반도체 패키징 기술 트렌드를 함께 소개할 계획이다.
테라닉스는 페데스털(Pedestal) 방식 PCB를 소개한다. 페데스털은 기둥이란 뜻으로, PCB에서 방열이 가장 잘되는 구리 기둥을 만들어 LED 패키지를 바로 연결해 방열 효율성을 높이는 기술이다. 이를 통해 LED 램프 수명과 성능을 높일 수 있다. 많은 완성차 업체가 페데스텔 PCB 기술 적용한 LED 램프를 채택하고 있다.
영풍전자는 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문기업이다. 이번 행사에서는 스마트폰과 노트북, 태블릿PC, 카메라 모듈의 핵시 부품으로 사용되는 FPCB를 선보인다. 또 전자기기 소형·경량화에 따라 수요가 급증하고 있는 RF-PCB 제품도 공개한다. 최근 영풍 전자는 고객 요구에 발 빠르게 대응하기 위해 생산능력(캐파) 증대에 적극 투자 중이다.
이들 기업 외 PCB 및 패키지 산업 생태계를 조성하는 소재업체와 도금 및 약품 업체, 설비 업체 등 총 105개 업체가 전시회에 참가, 자사 기술과 신제품을 소개할 계획이다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
