에어포인트(대표 백승준)는 현대모비스에 이어 만도에 하이패스 단말기 및 차량용 반도체를 공급하며 국내 최대 자동차 부품 업체를 고객사로 확보하게 됐다고 9일 밝혔다.
에어포인트는 올해 하이패스 단말기용 모뎀 칩과 RF 칩을 원칩 형태로 집적한 초소형 시스템온칩(SoC) 'AC7000'을 개발해 만도 하이패스 단말기 AP350S에 탑재했다.
AC7000은 모뎀 칩에 RF 칩을 SoC 형태로 집적한 초소형 칩으로 기존 칩에 비해 사이즈가 30~40% 줄었고 전력 소모량을 25% 이상 감소시킨다.
국내와 중국 규격을 충족시키는 것은 물론 저렴한 비용에 기능, 보안, 성능이 적절하게 균형을 이룬 솔루션으로 평가받고 있다.
에어포인트는 차량용 시스템반도체 제품을 지속적으로 개발하고 있다. 최근 자동차 내 다양한 기능이 추가되면서 초고속 통신칩과 고성능 프로세서 수요가 지속적으로 늘어나고 있기 때문이다.
영국 금융정보업체 IHS마킷은 올 초 450억달러 수준인 차량용 반도체 시장이 매년 7% 성장해 오는 2026년 676억달러 규모로 성장할 것으로 전망했다.
차량에 탑재되는 전자부품이 증가하면서 전력을 효율적으로 관리할 수 있는 전력반도체 역할도 커지고 있다.
한국산업기술평가관리원 SoC 플랫폼 센터의 '차량용 반도체 기술 및 국내 발전 전략'에 따르면 2010년 자동차 한 대에 들어가는 반도체가 약300개 였다면, 조건부 자율주행차가 본격 상용화 될 2022년은 자동차 한 대당 약 2000개 반도체 제품이 필요할 것으로 예상됐다.
김경기 에어포인트 기술영업 본부장은 “앞으로 운전자 편의를 위한 차량 내 인포테인먼트 시스템 중요성이 높아지고 있다”며 “이에 최신 통신 기술, 안정적이고 검증된 전력관리칩, 그리고 진화된 기능이 탑재된 프로세서를 제공해 전장 사업을 지속적으로 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
대전=양승민기자 sm104y@etnews.com
