한미반도체가 12인치 마이크로 쏘 장비를 출시했다. 시스템반도체 패키지 특징에 따른 맞춤형 후공정이 가능한 장비 라인업을 확보하게 됐다.
마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단(SAW)하는 공정 장비다. 한미반도체는 지난 6월 듀얼척 10인치 마이크로 쏘 모델을 출시했다. 10월 점보 인쇄회로기판(PCB)용 20인치 마이크로 쏘를 출시하며 제품 포트폴리오를 확대했다.
곽동신 한미반도체 대표(부회장)는 “이번에 출시한 세 번째 12인치 마이크로 쏘 장비는 시스템반도체 패키지 특징과 유형에 따라 기존 모델로 구현할 수 없는 고객사의 세밀한 요구에 대응이 가능해졌다”면서 “다양한 인치를 선택할 수 있는 제품 라인업을 구성한 것이 가장 큰 특징”이라고 밝혔다.
앞서 한미반도체는 반도체를 절단하는 마이크로 쏘와 절단된 반도체를 세척·검사·분류하는 비전플레이스먼트를 국산화한 바 있다. 반도체 후공정 업체에 잇따라 제품을 공급하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이번 12인치 마이크로 쏘 장비 출시로 사업 저변을 확대할 방침이다.
곽 대표는 “한미반도체는 1만3000평 부지에 4개 공장과 연간 최대 2400대 반도체 장비 생산 능력을 기반으로 무진동 아이언 캐스팅(주물 플랫폼) 적용과 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 수직계열화를 통한 장비 생산 내재화로 경쟁사 대비 납기를 절반 이상 단축했다”면서 “TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 고객사와 외주 패키징 업체(OSAT)의 다양한 장비 수요에 즉각적으로 대응할 수 있다”고 강조했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
