독일 광학기기 제조사 자이스가 세계 최초로 '3차원 입체영상 계측 검사(3D TOMO Tomography Metrology & Inspection)' 장비의 하반기 출시를 준비하고 있다.
기존 반도체 웨이퍼 제조용 접속이온빔(FIB) 장비에 불량 계측 기술을 적용, 국내 반도체 기업과 협력을 논의 중이다. 또 반도체 첨단 공정인 극자외선(EUV)을 이용한 리소그래피 기술의 포토마스크 솔루션도 공개한다.
자이스는 다음달 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아2022'에서 이 장비를 선보인다. EUV 포토마스크 솔루션인 'AIMS EUV3.0'과 'EUV 포토마스크 리페어, '튜닝 장비' 등도 공개한다. 반도체 공정의 생산성을 크게 향상할 차세대 EUV 솔루션으로 반도체 업계 기대를 모은다.
자이스는 또 현미경을 활용해 반도체 다이와 패키징 불량 감지 솔루션도 공개한다. 자이스 크로스빔 레이저는 반도체 첨단 패키지 작업의 불량 분석 및 공정 속도를 기존 보다 수십배 올렸다. 또 저전압 및 대면적 이미징, 자동 촬영이 가능하다. 고전압 반도체(HBM)와 패키지 불량을 고해상도로 보여주는 3D 반도체 패키지 테스트 및 불량 검사에 대한 현미경 솔루션도 공개할 예정이다.
자이스 관계자는 “반도체 제조사를 위한 솔루션뿐 아니라 부품 제조사를 위한 측정 솔루션까지 다방면 포트폴리오를 선보일 예정”이라고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
