큐알티가 반도체 패키지 기판 내구성을 평가하는 물리적 스크래치 평가 솔루션을 30일 공개했다.
큐알티는 집적회로(IC)와 인쇄회로기판(PCB)이 고집적화되는 추세에 맞춰 나노 단위 특성 분석에 적합한 스크래치 내성 평가 전용 설비를 도입했다. 최상급 경도를 가진 다이아몬드를 265~550g의 하중으로 반도체 표면에 일정 횟수 이상 스크래치한다. 반복해서 스크래치를 줌으로써 제품 내구성을 평가한다.
큐알티 스크래치 내성 평가 솔루션은 웨이퍼, 유리 박막의 경도, 접착력, 스크래치 저항성 등을 분석한다. 기판 불량 원인 파악부터 디스플레이 보호층, PCB 고분자층까지 다양한 범위를 평가할 수 있다.
큐알티는 고성능 설비로 500㎛부터 10㎛까지 미세 간격을 제어한다. 초고해상도 전자현미경으로 스크래치 패턴과 손상 메커니즘 정보도 확인할 수 있다.
정석환 큐알티 책임연구원은 “회로 기판의 고밀도·고집적화로 반도체가 받는 물리적 스트레스를 관리하는 것이 중요해질 것”이라며 “반도체 불량이 발생할 수 있는 여러 조건에 선제적 대응 가능한 평가 솔루션을 지속 구축하겠다”고 말했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
