필옵틱스가 반도체 패키징 장비 시장에 진입하며 사업 포트폴리오를 다각화한다. 차세대 패키징 장비 개발을 통해 장기적으로 반도체 장비 매출 확대를 추진한다.
필옵틱스는 최근 글로벌 반도체 장비 업체에 팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP) 핵심 장비를 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 공급하는 계약을 체결했다. FO-PLP는 사각형 패널 위에 칩과 기기를 직접 연결해 원형 패널 대비 생산성을 높이는 차세대 패키징 방식이다. 공정 장비 시장 확대가 기대된다.
필옵틱스 관계자는 “설비 제작 기술을 축적해 반도체 장비 부품 국산화와 내재화를 준비할 것”이라고 말했다.
필옵틱스는 2019년 착수한 글라스전극관통(TGV) 장비 개발 완료도 앞두고 있다. TGV 장비는 글라스 소재 기판에 미세한 전극 통로를 만들어 반도체 크기를 줄이고 전력 효율을 높인다. 해당 장비는 패키징 분야에 적용된다. 필옵틱스는 TGV 장비 연내 개발을 목표로 현재 막바지 단계를 거치고 있다.
필옵틱스는 주력인 디스플레이와 이차전지 장비 사업 호조로 지난 상반기 최대 매출을 기록했다. 유기발광다이오드(OLED) 채택 확대에 따라 디스플레이 장비 공급은 지속 확대될 것으로 보인다. 이차전지 공정 장비 납품 역시 증가하고 있다.
필옵틱스 관계자는 “사업별로 경쟁력 강화를 위해 다양한 기술개발(R&D)을 준비하고 있다”고 말했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
