한미반도체가 웨이퍼 절단 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 개발에 성공했다고 14일 밝혔다. 한미반도체가 지난해 6월 반도체 패키지 절단(SAW) 장비를 국산화 이래 6번째로 출시한 모델이다.
이번에 개발한 '웨이퍼 마이크로 쏘'는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 12인치 웨이퍼 절단 장비다. 경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도, 사용자 편의 기능을 갖췄다고 한미반도체는 설명했다. 한미반도체는 품질에 대한 자신감으로 모든 마이크로 쏘 장비에 2년 보증 기간을 기본으로 제공한다.
한미반도체는 해당 장비를 대만 타이페이에서 14일부터 열리는 '2022 세미콘 타이완 전시회'에 선보인다. 세미콘 타이완 전시회는 반도체 장비, 재료 분야 등 700여 주요 반도체 회사가 참여하는 중화권 핵심 전시회다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “마이크로 쏘 장비를 통해 한미반도체 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출을 창출할 것”이라며 “마이크로 쏘 블레이드 장비 개발도 성공해 함께 선보이게 되어 뜻깊다”고 말했다.
한미반도체는 국산화한 반도체 패키지절단 장비인 '마이크로 쏘 제품으로 지난 4월 'IR52 장영실상'을 수상했다. 5월에는 글로벌 반도체 리서치 전문기관 테크인사이츠로부터 국내 반도체 기업으로 유일하게 '2022년 고객만족도 조사 부문 최우수 반도체 장비업체'로 선정됐다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
