김홍석 AP시스템 부사장이 '선택과 집중'에 따른 급속열처리(RTP) 장비 확대 전략을 19일 테크코리아 2022에서 공개했다. 초미세공정 시대 칩·장비·부품 제조사 간 기술 협력을 통한 반도체 생태계 활성화도 제안했다.
AP시스템은 지난해 처음으로 반도체 장비 사업 매출 비중이 두 자릿수를 돌파했다. RTP 장비 사업이 확대된 덕분이다. RTP 장비는 반도체 웨이퍼에 400도 이상 고열을 급속으로 가한 뒤 다시 급속으로 식히면서 웨이퍼 표면을 평평하게 하고 손상을 완화해준다.
AP시스템은 낸드플래시 제조사에 RTP 장비 공급을 시작해 2019년 D램 공정 시장에 진출했다. 현재 글로벌 반도체 제조사에 공급하고 있다. 김 부사장은 “RTP 장비는 온도를 무한정 올릴 수 없기 때문에 압력과 상관관계를 조정하는 것이 중요하다”고 설명했다.
AP시스템은 시스템 반도체용 RTP 장비 공급을 앞두고 있다. AP시스템은 반도체 장비 사업 전략으로 장점 극대화 방안을 세웠다. 김 부사장은 “회사는 열처리 온도와 압력 관계를 조절하며 공정을 최적화하는데 강점이 있다”며 “잘할 수 있는 부분에 집중하며 글로벌 장비 시장에 도전할 것”이라고 강조했다.
김 부사장은 공정 고도화에 대응하는 생태계 조성 필요성을 역설했다. 김 부사장은 “국내 반도체 업체가 장비회사와 2~3세대 이후 공정을 함께 준비했지만 부족함이 있었다”며 아쉬움을 토로했다. 칩 메이커는 장비회사에 자신에게 특화된 공정설비를 요구하고 장비회사는 고객사 모든 요구사항을 충족할 수 없어 개발이 더뎌졌다는 것이다.
이는 장비업체가 부품회사에 내구성 등이 가장 우수한 부품만을 요구하게 되는 상황으로 이어진다. 김 부사장은 “이런 상황이 반복된 것이 반도체 첨단공정 부품·장비 쇼티지 사태를 낳은 원인 중 하나”라고 설명했다.
김 부사장은 기술검토회의(TRM) 등 밀접한 협력 관계 구축을 해결방안으로 제시했다. 장비 테스트를 위해선 도입 공정기술 공유가 중요한 만큼 보안을 이유로 기술 공유 장벽을 만들지 말자는 것이다.
핵심 기술 유출 우려에 대해선 “칩·장비·부품 업체 어느 하나라도 상대 기술을 유출하면 자신의 핵심기술도 유출될 수 있다는 신뢰관계로 극복해야 한다”고 말했다. 이어 “각자 보유한 핵심기술을 극대화함으로써 공정기술은 있지만 장비가 없는 사태를 막아야 한다”고 덧붙였다.
김 부사장은 AP시스템 사업 다각화 전략도 소개했다. AP시스템은 RTP장비뿐만 아니라 플라즈마 스퍼터, 디스플레이용 원자증착장비(ALD), 잉크젯 등 장비 포트폴리오를 확대하고 있다. 김 부사장은 “내실을 다지고 미래를 준비해 2030 글로벌 톱 티어 비전을 달성하겠다”고 말했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
