삼성전자, TSMC 등 차세대 반도체를 개발하는 글로벌 기업들의 요구에 빠르게 대응하기 위해 일본 반도체 관련 기업들이 첨단 반도체 분야 소재 개발에 의기투합했다. 28일 니혼게이자이신문(닛케이)은 소재 전문기업 쇼와덴코머티리얼스가 주도하는 컨소시엄 'JOINT2'에 총 12개 기업이 참가했다고 보도했다. 이들은 반도체 후공정에서 사용하는 차세대 패키지 소재를 공동으로 개발·평가한다. 소재기업 간 기술 고도화를 추진, 고객사가 요구하는 제품을 신속하게 공급하는 게 핵심이다.
이들 기업은 최근 TSMC, 인텔 등 반도체 제조사가 3차원 실장기술 개발에 힘을 쏟는 데 주목했다. 기술 장벽이 높아지면서 차세대 반도체 개발 및 평가에 소요되는 기간이 길어지고 있기 때문이다. 컨소시엄 참가 기업은 공통으로 활용하는 개발 프로세스를 구축했다. 이를 통해 시제품 소재의 물성을 평가하는 기간을 절반으로 줄일 수 있는 것으로 알려졌다. 기업들은 반도체 공급망에서 컨소시엄 참여 기업의 지위 향상은 물론 시장 경쟁력 강화를 기대했다.
닛케이에 따르면 쇼와덴코는 현재 일본 가와사키시에 구축한 패키지 솔루션 센터에 클린룸을 신설하고 관련 제조 장비를 반입하고 있다. 기능성 소재를 대상으로 전기·물성 평가, 가열 시뮬레이션, 미세 구조 검증, 결함 해석 등을 진행할 예정이다. 가동 예정 시기는 내년 3월이다.
개발 거점은 하네다 공항과 가까워 접근성도 좋다. 컨소시엄은 글로벌 고객사가 일본을 방문해서 개발 상황을 직접 확인하거나 논의하는 데 도움이 될 것으로 보고 있다.
JOINT2에서 동종 업계 기업이 협력해서 소재를 개발·평가하는 것도 또 하나의 특징이다. 좁은 업계에서 경쟁하는 것보다 공동 개발로 파이를 키우는 것이 중요하다는 데 뜻을 모은 셈이다. 글로벌 반도체 소재 시장에서 일본이 차지한 점유율은 약 56%다. 닛케이는 앞으로 컨소시엄이 구축한 공동 개발 체제가 글로벌 반도체 기업을 일본으로 유치하는 촉매가 될 것으로 기대했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
