김형준 차세대지능형반도체사업단장은 2022 반도체 대전에서 반도체 초미세공정 한계를 극복할 대안으로 패키징 기술을 제시했다. 국내 패키징 산업 활성화를 위한 국가 차원 지원 필요성도 강조했다.
김 단장은 5일 SEDEX 2022 키노트 연설에서 '반도체 초격차 경쟁력을 위한 패키지 선도 전략'을 주제로 발표했다. 김 단장은 반도체 혁신을 이끌 기술 중 하나로 패키징을 꼽았다. 공정 초미세화로 트랜지스터 집적도를 높이는데 비용을 비롯한 한계가 있기 때문이다.
반도체 업계는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀 등을 하나의 칩으로 통합하는 패키징 기술 고도화에 주력하고 있다. 김 단장은 “패키징 기술을 활용하면 칩 사이즈를 줄이면서 수율을 높일 수 있다”고 설명했다.
반도체 패키징 시장은 지난해부터 2027년까지 연평균 19% 성장할 것으로 예상된다. 그러나 2020년 기준 세계 반도체 후공정(OSAT) 상위 10개 업체 중 국내 기업은 한 곳도 없는 실정이다. 국내 OSAT의 글로벌 패키징 시장 점유율을 6%에 불과하다. 인텔, TSMC, ASE 등 해외 업체가 패키징에 공격적 투자에 나선 상황과 대비된다.
김 단장은 “국가적인 패키징 기술 개발 지원이 있어야 한다”고 말했다. 이어 패키징 초격차 달성을 위한 방안을 제시했다. 사업단은 국내 후공정 전문가 45명 의견을 토대로 달성 방안을 꾸렸다.
사업단은 기술별 한계 돌파형 연구개발(R&D), 산·학·연 생태계 구축, 반도체 패키지 특화 전문인력 양성 등을 제안했다. 김 단장은 R&D 방안으로 첨단 반도체 패키지 종합센터 설립을 언급했다. 정부 주도로 후공정 생태계를 조성한 중국처럼 국가 차원의 위원회를 만들어 효율적인 전략 방안을 만들자는 것이다.
김 단장은 “국내 팹리스, 파운드리, OSAT, 소부장 등 반도체 생태계를 망라한 상생협력 체계 조성도 필요하다”고 말했다. 설계부터 칩 제작, 패키징까지 턴키 솔루션을 구축해 산업을 활성화하기 위해서다.
김 단장은 패키징 전문인력 양성 종합센터도 제안했다. 미국, 싱가포르 등이 대학과 기업이 협력해 인력을 양성하는 체계를 벤치마킹했다. 재직자 대상 맞춤형 교육 트랙, 반도체 패키지 특성화학교 방안도 나왔다.
김 단장은 “건전한 생태계 조성에는 결국 R&D, 인재 양성이 필요하다”며 “패키징 기술 활성화를 위한 전략적인 지원이 필요하다”고 말했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
