저스템이 내년 상반기 웨이퍼 표면 습도를 5% 이하로 제어하는 솔루션을 양산한다. 현재 상용 솔루션 평균 습도 30%를 대폭 개선했다. 저스템은 이차전지, 디스플레이, 태양광 등 사업 다각화도 나선다.
임영진 저스템 대표는 13일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 사업 전략을 소개했다. 저스템은 이달 말 코스닥 상장을 앞두고 있다.
저스템은 반도체 습도제어 솔루션 기업이다. 웨이퍼 운송용기(FOUP) 문을 여닫는 장치 로드포트모듈(LPM)에 노즐을 장착한 'N2 퍼지 시스템'을 생산한다. 노즐을 통해 FOUP에 질소를 주입함으로써 웨이퍼 표면습도를 5% 이하로 낮출 수 있다.
임 대표는 “반도체 공정 미세화에 따라 수율을 높이기 위해선 습도 제어가 중요해졌다”며 “팹 평균 습도인 45%보다 웨이퍼 표면 습도를 낮춤으로써 수율을 2~5% 개선하고 원가를 최대 2000억원 절감하는 효과를 낸다”고 설명했다.
저스템은 글로벌 주요 종합반도체기업(IDM)에 퍼지 시스템을 공급하며 시장 점유율 70% 이상을 기록하고 있다. 임 대표는 “LPM 10개 제조사 102개 모델에 대응할 수 있다”며 “퍼지 시스템 장착으로 LPM 교체보다 가격경쟁력이 우수해 공급량이 증가하고 있다”고 강조했다.
저스템은 웨이퍼 표면 습도를 5% 이하로 제어하는 2세대와 습도를 1% 이하로 낮춘 3세대 기술도 개발했다. 현재 양산하는 1세대 기술은 FOUP 상부는 습도 5% 이하를 유지하지만 문을 여닫는 하부는 공기가 통해 습도 30%로 편차가 발생하는 단점이 있었다. 에어커튼 방식 구조물을 부착해 FOUP 내부 전체 습도를 5% 이하로 유지한다.
저스템은 2세대 N2 퍼지 시스템을 주요 IDM 업체와 성능 검증을 진행했다. 신뢰성 평가가 완료되는 내년 1분기에는 2세대 시스템을 양산할 것으로 기대하고 있다.
임 대표는 “상대적으로 적은 투자 비용으로 라인 환경을 개선할 수 있다”며 “5년 후에는 글로벌 IDM 업체 모두 새로운 습도제어 시스템을 필요로 할 것”으로 예상했다.
저스템은 웨이퍼 표면 습도 제어 시스템 지속 고도화는 물론 디스플레이, 태양광, 이차전지 등 첨단 산업도 확대한다. 디스플레이 진공환경 이송장비, 이차전지 소재 열처리 장비, 태양광 증착용 플라즈마화학기상증착(PECVD) 등을 통해 현재 반도체 매출 비중 95% 구조에서 2025년 신성장 산업 매출 비중 40% 달성이라는 목표를 세웠다.
임 대표는 “미래 기술을 선도 개발해 안정적인 성장 기반을 마련하겠다”고 밝혔다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
