SK하이닉스가 가장 빠른 속도의 소비자용 DDR5 모듈 상용화를 눈앞에 뒀다. 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용한 DDR5 모듈 인증도 완료, DDR5 시대에 선제 대응한다.
SK하이닉스는 업계 최초로 DDR5 6400Mbps 속도 32GB PC용 모듈(UDIMM)과 초소형 모듈(SODIMM)을 개발해 고객사에 샘플로 제공했다고 25일 밝혔다. 소비자용 DDR5 중 가장 빠른 속도다.
SK하이닉스가 고속 데이터 처리 시 안정적인 동작을 위해 클록 드라이버(CKD)라는 신규 소자를 적용했다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 DDR5 6400Mbps 이상으로 동작하는 UDIMM/SODIMM은 신호 품질 문제를 개선하기 위해 CKD를 사용하도록 표준을 제정했다.
SK하이닉스는 업계 최초로 CKD를 탑재한 샘플을 PC용 시스템온칩(SoC) 고객사에 제공했다. 현재 시스템을 평가하고 있다.
SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 DDR5 모듈 제품에 대해 고객사 인증을 완료한 사실도 공개했다. 지난 8월에는 서버용 DDR5 16·32·64GB 모듈 제품을, 지난달에는 소비자용 DDR5 8·16·32GB UDIMM 제품 고객 인증을 받았다.
DDR5를 지원하는 신규 칩셋 출시 지연과 시장 수요 위축 등 우려가 존재하는 상황에도 SK하이닉스는 대형 고객 인증을 완료, 양산에 돌입한다. DDR5는 대용량·고성능을 기반으로 기존 D램을 대체할 것으로 예상된다.
업계는 DDR5가 클라우드 데이터센터는 물론 인공지능(AI), 머신러닝 등 빅데이터 처리용 고성능 서버에 활용될 것으로 전망한다. SK하이닉스는 글로벌 고객과 협업해 DDR5를 기반 PC 시장과 프리미엄 서버 시장을 공략한다. SK하이닉스는 2018년 세계 최초로 DDR5를 개발했다.
SK하이닉스는 내년 상반기 10나노급 5세대(1b) 미세공정 기반 DDR5 제품을 선보인다. 공정 미세화 한계를 극복하기 위해 1b 기술을 적용한 D램은 극자외선(EUV) 공정을 적극 활용한다. SK하이닉스는 EUV 공정 도입으로 소비 전력은 낮추고 제품 성능과 생산성은 높일 수 있을 것으로 기대했다.
SK하이닉스는 LPDDR5X, HBM3A, LPDDR6 등 제품 포트폴리오도 구축해 고객사 다양한 수요에 적기 대응하고 차세대 정보통신기술(ICT) 기술 환경에 대응한다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
