삼성전자가 업계 최고층·최대용량 8세대 V낸드를 양산한다. 비트 집적도를 대폭 높이고 차세대 인터페이스를 적용해 전송 속도도 향상했다. 삼성전자는 대용량 기술을 바탕으로 자동차 시장까지 낸드 사업 영역을 확장한다.
삼성전자는 세계 최대용량인 1Tb 8세대 V낸드가 양산에 들어갔다고 7일 밝혔다. 지난해 말 176단 7세대 V낸드를 출시한 지 약 1년 만이다. 삼성전자는 8세대 V낸드가 업계 최고 수준 비트 밀도를 지닌 대용량 제품이라고 설명했다. 웨이퍼당 비트 집적도를 7세대보다 40% 이상 높였다. 1개의 셀에 3개 정보를 담는 TLC 방식을 적용했다.
삼성전자는 8세대 V낸드 적층 단수를 공개하지 않았다. 다만 업계는 230단대로 현재 양산 기준 업계 최고층으로 추정했다. 마이크론은 지난 7월 232단 낸드 양산을 발표했다. SK하이닉스는 지난 8월 238단 낸드 개발에 성공했다고 발표했지만 양산 시점은 내년 상반기로 밝혔다.
삼성 8세대 낸드는 최신 낸드플래시 인터페이스인 '토글 DDR 5.0'을 적용했다. 데이터 입출력 속도는 최대 2.4Gbps에 달한다. 7세대 V낸드 대비 약 1.2배 빨라졌다. 8세대 V낸드는 메인보드와 연결하는 데이터 전송규격인 PCIe 4,0도 채택했다. 향후 PCIe 5.0까지 지원할 계획이다.
2013년 3차원 수직 구조 낸드를 처음 선보인 삼성전자는 그간 '단수 올리기' 경쟁에는 한발 물러나 있었다. 128단까지 한 번에 쌓고 10억개가 넘는 구멍을 뚫어 전기적 연결을 돕는 싱글스택 기술 등 공정 효율과 원가경쟁력 확보에 집중해왔다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 낸드플래시 시장에서 점유율 33.3%로 1위를 기록하고 있다.
삼성전자는 8세대 V낸드를 바탕으로 차세대 기업용 서버 시장 대용량화를 주도한다. 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 시장까지 사업 영역을 넓힌다.
고집적 낸드 개발도 지속한다. 삼성전자는 지난 10월 '삼성 테크 데이'에서 2024년 9세대 V낸드 양산과 2030년까지 1000단 V낸드 개발 계획을 제시했다. 이 행사에서 연내 1Tb 8세대 V낸드 출시 계획을 밝히기도 했다.
허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 부사장은 “V낸드 단수가 높아짐에 따라 3차원 스케일링 기술로 셀 면적과 높이를 축소하고, 셀의 체적을 줄이면서 발생하는 간섭 현상 제어 기술도 확보했다”며 “8세대 V낸드를 통해 시장의 수요를 만족시키고 더욱 차별화된 제품과 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.
2022년 2분기 세계 낸드플래시 시장 점유율
자료 : 옴디아
송윤섭기자 sys@etnews.com
