[ISMP2022]"반도체 차세대 패키지 기술 중심은 소재"

국제패키징기술세미나(ISMP) 2022에서는 반도체 패키징 분야에 가장 주목받는 반도체 소재 기술도 발표됐다. 반도체 패키징 기판, 방열 재료 등 글로벌 소재 업체들의 주요 기술이 대거 공개됐다.

발표에 나선 일본 세키스이는 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(BGA)를 공개했다. 고온에서 낮은 손실과 신뢰성을 향상할 에폭시 빌드업 소재도 소개했다. 데이터 폭증 시대에 서버용 기판 크기는 커지고 기판 휘어짐이 발생하면서 손실이 우려된다. 세키스위는 이를 개선해 손실을 최소화한 레진 소재를 개발했다.

신코전기는 고대역폭 메모리(HBM) 적층 수가 늘어나면서 신개념 기판 소재와 조립 기술을 소개했다. 이 기술을 사용해 12개 HBM을 4개 로직칩과 결합할 수 있게 도와주는 소재 기술을 소개했다.

반도체 패키지 소재 대표 기업 쇼와덴코는 차세대 패키지에 적용되는 소재, 장비, 공정 개발을 위한 협력 사례를 소개했다. 일본 패키징 솔루션 센터 컨소시엄을 통해 메모리 반도체와 로직 반도체의 이종 접합에 필요한 소재, 장비, 공정에 대한 고신뢰성 솔루션을 마련할 계획이다.

미쯔이금속은 패키지 기술을 효율적으로 실현할 수 있는 특수 재료 기술을 공개했다. 미쯔이금속이 자체 개발한 무기박리층 기술은 기존 복잡한 생산 공정을 단순화, 원가 경쟁력을 강화할 수 있다.

국내 반도체 소재 대표 기업인 LG화학은 차세대 반도체 미세 공정에 필요한 폴리이미드 소재 개발 사례를 공개했다. 열팽창 신뢰성에서 크랙 발생을 억제하고 높은 신뢰성과 내화학성을 가질 수 있다는 게 회사 설명이다. LG화학 관계자는 “차별화된 소재 기술로 일본 업체가 주류를이루는 시장에서 소재 국산화를 위해 큰 역할을 하겠다”고 강조했다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com