TI, 열관리로 신뢰성 높인 '전원 관리 장치' 3종 출시

신주용 텍사스인스트루먼터코리아 이사가 21일 서울 코엑스에서 열린 전원관리 신제품 소개 간담회에서 발표했다.
신주용 텍사스인스트루먼터코리아 이사가 21일 서울 코엑스에서 열린 전원관리 신제품 소개 간담회에서 발표했다.

텍사스인스트루먼트(TI)가 열 관리 능력을 고도화, 높은 전력 밀도를 구현하는 전원 관리 장치를 출시했다. 고전력을 요구하면서 동시에 안정적 열관리가 필요한 통신 중계기·기지국과 데이터센터 서버 시장을 정조준한다.

TI는 21일 전원 관리 신제품 △벅 컨버터 △e퓨즈 △질화갈륨 전력 칩(GaN FET) 등 3종을 공개했다. 모두 높은 전력 밀도를 구현한 제품으로 TI 열 관리 기술을 집약했다. 전력 밀도는 컨버터 등 전원 장치 부피를 정격 전력 출력으로 나눈 값으로 적은 공간에 높은 출력을 구현할수록 고성능을 의미한다. 최근 데이터센터 서버, 통신장비, 인공위성 등 전자 기기 전력 소모가 커지면서 고 전력 밀도 반도체와 장치를 요구한다.

벅 컨버터(TPS566242)는 직류/직류 변환 장치로 입력 전압을 낮은 전압으로 전환한다. TI 신제품은 3~6V 입력 전압과 6A 연속 전류를 지원한다. 업계에서 6A를 지원하는 벅 컨버터는 TI가 처음이다. 회로 보호 장치인 e퓨즈(TPS25985)는 전류 감지와 모니터링 기능을 통합했다. 높은 전류를 정확하게 공유하면서 모니터링 기능으로 온도 관리도 가능하다. 반도체 칩 상단에 냉각 패드를 적용, 빠른 열 방출이 가능한 질화갈륨 전력 칩(LMG3522R030-Q1)도 선보였다. 상단 냉각 패드는 효율적인 열 분산이 가능해 차량용으로도 활용할 수 있다. TI는 해당 칩의 차량용 반도체 인증도 획득했다. 150도의 내열성을 확보했다.

신주용 TI코리아 이사는 “최근 데이터센터 서버나 통신 중계기가 더 높은 밀도로 구성되면서 전력 소모량이 커지고 열도 많아졌다”며 “100도가 넘어가는 전자 제품이 흔해지면서 온도를 낮추는 반도체와 패키지 설계가 필요해졌다”고 밝혔다.

권동준기자 djkwon@etnews.com