텍사스인스트루먼트(TI)가 열 관리 능력을 고도화, 높은 전력 밀도를 구현하는 전원 관리 장치를 출시했다. 고전력을 요구하면서 동시에 안정적 열관리가 필요한 통신 중계기·기지국과 데이터센터 서버 시장을 정조준한다.
TI는 21일 전원 관리 신제품 △벅 컨버터 △e퓨즈 △질화갈륨 전력 칩(GaN FET) 등 3종을 공개했다. 모두 높은 전력 밀도를 구현한 제품으로 TI 열 관리 기술을 집약했다. 전력 밀도는 컨버터 등 전원 장치 부피를 정격 전력 출력으로 나눈 값으로 적은 공간에 높은 출력을 구현할수록 고성능을 의미한다. 최근 데이터센터 서버, 통신장비, 인공위성 등 전자 기기 전력 소모가 커지면서 고 전력 밀도 반도체와 장치를 요구한다.
벅 컨버터(TPS566242)는 직류/직류 변환 장치로 입력 전압을 낮은 전압으로 전환한다. TI 신제품은 3~6V 입력 전압과 6A 연속 전류를 지원한다. 업계에서 6A를 지원하는 벅 컨버터는 TI가 처음이다. 회로 보호 장치인 e퓨즈(TPS25985)는 전류 감지와 모니터링 기능을 통합했다. 높은 전류를 정확하게 공유하면서 모니터링 기능으로 온도 관리도 가능하다. 반도체 칩 상단에 냉각 패드를 적용, 빠른 열 방출이 가능한 질화갈륨 전력 칩(LMG3522R030-Q1)도 선보였다. 상단 냉각 패드는 효율적인 열 분산이 가능해 차량용으로도 활용할 수 있다. TI는 해당 칩의 차량용 반도체 인증도 획득했다. 150도의 내열성을 확보했다.
신주용 TI코리아 이사는 “최근 데이터센터 서버나 통신 중계기가 더 높은 밀도로 구성되면서 전력 소모량이 커지고 열도 많아졌다”며 “100도가 넘어가는 전자 제품이 흔해지면서 온도를 낮추는 반도체와 패키지 설계가 필요해졌다”고 밝혔다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
