LB세미콘이 14일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '웨이퍼 레벨 패키징 심포지엄(WLPS) 2023'에서 스폰서 활동을 전개했다.
LB세미콘은 WLPS에 참가해 글로벌 반도체 고객사를 만나 첨단 반도체 패키징 기술 협력 방안을 논의했다. 오는 2025년 글로벌 10위권 반도체 후공정(OSAT) 전문 업체로 지속 성장을 도모하기 위해서다.
LB세미콘은 지난해 미국 전자부품기술학회(ECTC), 유럽 전력반도체 경영진회의(EU PSES) 등 글로벌 주요 전시회에 참여했다.
LB세미콘 관계자는 “반도체 OSAT 분야에 23년간 집중해 온 국내 대표 기업으로 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력반도체(PMIC) 등 시스템 반도체 사업 영역을 확대하고 있다”라며 “글로벌 잠재 고객사와 협력에 나서고 선진화된 서비스 역량 강화에 집중할 계획”이라고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
