텍사스인스트루먼트(TI)가 110억 달러를 투자해 미국 유타주 리하이에 새로운 12인치(300㎜) 반도체 공장(팹) 건설 계획을 밝혔다. 올해 하반기 착공해 2026년 가동될 예정이다. 리하이 팹은 기존 12인치 반도체 공장 인근에 건설된다. 하비브 일란 TI 최고경영자(CEO)는 “반도체 생산 로드맵 일부로 향후 수십년간 고객 수요에 대응할 예정”이라고 밝혔다.
TI 반도체팹 건설은 자동차, 산업용 분야에 고속성장과 반도체 지원법 통과와 맞물려 반도체 제조역량을 강화하기 위한 투자다. 투자 규모만 110억 달러에 이른다. 약 800개 TI 인력, 수천개 일자리를 창출할 것으로 기대된다. TI는 공장 인근 지역 학생들에 다양한 기회를 제공하기 위해 900만 달러를 추가 투자할 예정이다.
TI는 이 팹에서 자동차, 산업용 수천만개 아날로그, 임베디드 프로세싱칩을 생산할 예정이다. 신규팹은 기존 대비 재활용 용수비율이 두 배에 이른다. 반도체에 사용되는 폐기물과 물, 에너지 소모 절감에 기여할 것으로 예상된다. TI는 미국 텍사스 셔먼에도 4개 신규 공장을 건설하고 있다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
