티씨케이는 디에스테크노가 제기한 특허 무효 소송에서 실리콘카바이드(SiC)링 제조에 관한 특허를 최종 인정받았다고 19일 밝혔다. 티씨케이는 최근 대법원 판결에서 일부 승소했다면서 이같이 전했다.
소송은 2019년 시작됐다. 디에스테크노가 티씨케이 보유 SiC링 물성 특허와 제조 특허가 무효라고 주장하며 소송을 제기했다.
SiC링은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼가 장비 안에서 움직이지 않도록 고정하는 역할을 하는 부품이다. 티씨케이는 SiC링 1위 회사다.
대법원까지 가는 법적공방 끝에 티씨케이 물성 특허는 최종 무효, 제조 특허는 유효하다는 판결이 나왔다.
티씨케이는 화학기상증착(CVD) 장비 내 여러 노즐에서 SiC 원료 가스를 순차적으로 분사하는 방식을 핵심 기술로 보유하고 있는데, 이 기술을 인정받은 것이라고 설명했다.
회사는 SiC링 제조에 핵심적인 특허를 보호했다고 평가하고, 적극적인 권리 행사를 추진할 방침이라고 강조했다.
티씨케이 관계자는 “제조에 관한 모든 조항들을 인정받았다”면서 “이번 소송 결과를 토대로 디에스테크노에 대한 특허침해 피해구제는 물론 다른 경쟁사들의 특허침해에 대해서도 공격적으로 대응할 방침”이라고 밝혔다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
