에스앤에스텍이 투과율 91%의 극자외선(EUV) 펠리클을 개발했다. EUV 공정에 적용될지 주목된다.
에스앤에스텍은 최근 사업보고서를 통해 투과율 91%의 펠리클 제품을 개발했다고 밝혔다. 2021년 투과율 90% 달성에 이어 지난해 투과율을 개선한 것으로 보인다.
펠리클은 노광 공정 중 발생할 수 있는 포토마스크 오염을 방지하는 부품이다. 반도체 회로가 그려진 판인 포토마스크는 EUV용 제품 가격이 수억원에 달하는 고가의 제품이다. 펠리클을 적용하면 공정 비용을 절감할 수 있다.
EUV 광원 손실을 최소화하기 위해서는 투과율 90% 이상의 펠리클이 필요하다. 현재 일본 미쓰이화학만 EUV 펠리클을 생산할 정도로 고도의 기술이 요구된다.
삼성전자는 아직 EUV 공정에 펠리클을 적용하지 않고 있다. 공정 속도 지연과 공급망 부족 등의 이유에서다.
이에 자체 개발과 동시에 에스앤에스텍과 에프에스티에 지분을 투자하며 펠리클 개발을 추진했는데, 기술적 진전을 보여 주목된다.
단, 이번 에스앤에스텍 투과율은 EUV 장비사와 측정한 것이어서 반도체 양산 라인 적용에는 별도의 검증이 필요해 보인다. 삼성전자는 투과율 88% 펠리클을 개발한 상황이다.
에스앤에스텍은 내년을 EUV 펠리클 양산 목표 시점으로 잡았다. 최근 대구공장에 EUV 초도 양산 설비를 구축한 회사는 경기도 용인에 200억원을 투자, 공장을 신축하고 있다. 내년 말 완공될 예정이다.
에스앤에스텍 관계자는 “대량 양산 체제를 위해 용인공장의 장비 발주가 필요하다”고 전했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
