텔레칩스가 인공지능(AI) 기술을 적용한 자동차 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 반도체 시장에 본격 진출한다.
텔레칩스는 최근 신경망처리장치(NPU)를 적용한 ADAS 반도체 칩 '엔돌핀' 개발했다. 현재 핵심 기능을 구현한 엔지니어링 시제품(ES)까지 제작했다. 고객사가 확보되면 고객 요구사항을 반영한 맞춤형 시제품 개발과 성능 테스트를 착수할 방침이다.
텔레칩스가 복잡한 데이터를 정교하게 처리하는 NPU를 적용, 반도체 칩을 구현한 건 처음이다. 자율주행 레벨 2.5~3 지원을 목표로 2020년부터 엔돌핀 개발에 착수했다. 자율주행 레벨3는 조건부 자동화 주행이란 의미로 본격적으로 시스템이 차량을 제어하는 단계다. 이를 위해서는 자동차가 취합한 각종 이미지와 영상 데이터를 신속하게 분석해야 하는데 엔돌핀이 그 역할을 맡는다. 아직 초기 단계지만 점진적으로 자율주행 레벨 단계를 높일 것이라고 텔레칩스는 설명했다.
텔레칩스는 엔돌핀을 앞세워 차량용 반도체 저변을 확대할 방침이다. 이번 엔돌핀도 제품 포트폴리오 다각화 전략의 결과물로, 다양한 차량용 반도체 시장을 공략하려는 회사 전략을 반영했다. 지금까지 자동차 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 인포테인먼트용 AP에 주력해왔다.
ADAS는 시장 성장세가 가파른 만큼 치열한 경쟁이 예상된다. 이미 다수 반도체 기업이 이 시장에 뛰어들었다. 텔레칩스는 기존 확보한 고객 네트워크 뿐만 아니라 신규 고객사 발굴로 시장에 신속히 안착한다는 공격적 전략을 세웠다. 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 CES에 이어 이달 독일 뉘른베르크에서 개최된 '임베디드 월드 2023'에 참가한 것도 같은 맥락이다. 미국과 유럽 자동차 시장을 정조준하려는 포석이다. 현장에서는 엔돌핀 뿐 아니라 관련 개발 보드, 차세대 인포테인먼트용 AP인 '돌핀5' 시제품도 공개했다.
텔레칩스 관계자는 “자동차 시장은 안전하고 확장 가능하며 전력 효율적인 시스템을 요구하고 있다”며 “텔레칩스는 급변하는 자동차 산업 요구사항을 반영, 다수의 신제품을 선보일 계획”이라고 밝혔다.
시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 차량용 반도체 시장은 2027년까지 807억달러(약 104조원)에 달할 것으로 전망된다. 이 중 텔레칩스가 사업 속도를 높이고 있는 AP 분야는 100억달러(약 13조원)로 커질 것으로 관측된다. 연평균 17.2%의 높은 성장률이 예상된다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
