미 정부가 반도체 지원법(CHIPS Act) 보조금을 신청하는 기업에 반도체 수율과 핵심 소재, 인건비 등을 제출하도록 했다. 미국에 투자를 준비 중인 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업은 보조금을 받기 위해선 미국과 초과이익은 물론 생산 기밀도 공유해야 하는 부담이 생겼다.
미국 상무부는 27일(현지시간) 반도체 보조금 신청 세부지침을 공개했다. 상무부는 보조금 신청 기업 생산원가를 추산하기 위해 웨이퍼 크기별 생산능력, 가동률, 연도별 생산량과 판매가격 변화 등을 파일 형태로 기재하도록 했다. 웨이퍼 수율은 물론 실리콘과 질소, 산소 등 반도체 소재와 소모품, 인건비도 입력해야 한다. 공정 수율과 소재, 판매 가격 등은 기업이 통상 공개하지 않는 기밀 정보로 여겨진다.
앞서 상무부는 지난달 28일 보조금 신청 절차를 공지하면서 보조금 대상 기업은 미국 정부와 초과이익을 공유하고 경우에 따라 생산시설을 공개해야 한다는 조건을 제시했다. 이어 지난 21일에는 보조금이 국가 안보를 저해하는 용도로 쓰이지 않도록 가드레일(안전장치) 조항을 통해 중국 내 반도체 생산능력을 10년간 첨단 반도체는 5%, 성숙공정은 10%까지 확대할 수 있도록 했다.
상무부는 세부지침을 공개하면서 “제출 자료는 사업성과 재무구조, 위험을 평가하고 지원금 규모와 조건을 검토하는 데 사용한다”고 밝혔다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
