반도체·디스플레이 전쟁이 본격화되고 있다. 개별 기업 경쟁에서 벗어나 국가 패권 다툼으로 번진 반도체는 초격차 기술, 안정된 공급망 구축을 넘어 인공지능(AI) 기반의 미래 시장 주도권을 쥐려는, 반도체 업계는 그야말로 '생태계 대전환'을 경험하고 있다. 디스플레이 역시 액정표시장치(LCD)에 이어 유기발광다이오드(OLED)로 전환한 데 이어 마이크로 디스플레이와 같은 차세대 기술로 또 다시 변화가 시작됐다.
전자신문은 급변하는 반도체·디스플레이 시장에 대응, 현 상황을 점검하고 미래를 준비하기 위해 18일부터 20일까지 서울 서초구 양재동 엘타워(7층)에서 '테크서밋 2023'을 개최한다. 국내 최대 반도체·디스플레이 기술 콘퍼런스로, 산업 현장에서 기술 초격차를 주도하고 사업을 전개하는 업계 최고 전문가들이 연사로 나서 통찰력을 제공한다.
18일 기조 강연은 장덕현 삼성전기 사장이 맡았다. 장 사장은 '디지털 미래의 핵심 기술'을 주제로, 자동차·AI·에너지 환경·로봇·디지털전환(DX)·우주항공 등 미래 성장 동력이 될 주요 산업과 첨단 기술을 소개한다. 삼성전기의 반도체와 부품 사업 전략도 들을 수 있다.
기조 강연에 이어 반도체 강연이 대거 마련됐다. 삼성전자에서는 고성능·저전력·저비용 반도체를 구현하기 위한 회사의 연구개발(R&D) 노력을 전한다. 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치, KLA가 반도체 생태계 내 지속가능성을 위한 반도체 장비 기술, AI 및 가상화 접목, 수율을 높이기 위한 공정 제어 기술을 각각 소개한다. 머크와 자이스는 첨단 반도체 생산에 필요한 고유전율전구체와 극자외선(EUV) 대응 솔루션을 공개할 예정이다.
설계 분야에서는 세계 1위 반도체 설계자동화(EDA) 툴 기업인 시높시스와 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)인 세미파이브가 연단에 선다. EDA 툴에 적용되는 AI 기술과 가속 컴퓨팅 시대에 대응한 맞춤형 시스템온칩(SoC) 설계 방법론을 소개한다.
반도체 생태계 주역으로 급부상한 첨단 패키징 기술의 미래를 읽을 수 있는 시간도 마련됐다. AI 성장과 함께 주목받는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술 발전 방향을 SK하이닉스가 제시한다. 글로벌 후공정 기업(OSAT)인 앰코와 패키징 장비 대표 기업 ASMPT는 각각 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·자동차·통신 등 주요 산업별 첨단 패키징 트렌드와 이를 구현할 인터커넥트 기술을 공유한다. 차세대 반도체 기판 소재로 주목받는 SKC 앱솔릭스의 유리기판 전략도 확인할 수 있다.
반도체 생태계 전환을 주도하는 AI 기술에 대한 통찰력을 얻는 기회도 제공한다. 엔비디아가 산업의 디지털 전환을 이끄는 AI 반도체 기술을 영역별로 소개한다. 국내 대표 반도체 설계자산(IP) 기업인 오픈엣지테크놀로지와 AI 반도체 기업 딥엑스가 미래 먹거리 시장으로 부상한 엣지 AI 기술을 제시한다.
테크서밋 마지막날인 20일에는 차세대 디스플레이 기술 발전 방향을 짚는다. 삼성디스플레이는 현재 추진 중인 마이크로 디스플레이 개발 현황과 글로벌 기술 동향을 소개한다. VR·XR 시장으로 확장된 디스플레이 미래를 확인할 기회가 될 예정이다. LG디스플레이는 마이크로 발광다이오드(LED) 기술 동향을 공유한다. 마이크로 LED는 애플 차세대 스마트워치와 아이폰에 적용할 것으로 알려지면서 주목받고 있다.
APS는 파인메탈마스크(FMM) 기반으로 적녹청(RGB) 색을 바로 패터닝하는 마이크로 OLED 제조 기술을, 소프트에피는 웨이퍼 한장에 RGB 원칩을 구현하는 '모노로식 RGB 웨이퍼와 마이크로 LED'를 주제로 강연한다.
차세대 마이크로 디스플레이 기술 중 하나인 LCoS 기술도 테크서밋에서 확인할 수 있다. LCoS는 외부 광원을 활용, 가격 경쟁력을 갖춘 마이크로 디스플레이다. 셀코스가 4K LCoS 마이크로 디스플레이 패널과 헤드업디스플레이(HUD) 기술 동향을 소개한다. 시장조사업체 스톤파트너스는 애플과 디스플레이 기술 트렌드를 분석, 소개할 예정이다.
콘퍼런스 참관은 테크서밋 2023 홈페이지(techsummit.co.kr)에서 사전 무료 등록으로 진행한다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
