SK하이닉스가 미국 내 첫 첨단 반도체 패키징 생산 거점으로 인디애나주를 최종 낙점했다. 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 공장을 건설하고, 현지 대학과 반도체 연구개발(R&D) 협력도 추진한다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만달러(약 5조2000억 원)를 투자한다.
SK하이닉스는 3일(미 현지시간) 미국 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 투자협약식을 열고 이같은 계획을 공식 발표했다.
SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 밝혔다. 또 “인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다”고 덧붙였다.
SK하이닉스는 지난 2022년 미국 내 첫 첨단 반도체 패키징 공장 설립을 공식화한 바 있다. 다양한 후보지를 검토한 끝에 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했다. 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하기 때문이라고 회사는 설명했다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다.
SK하이닉스는 인디애나주를 글로벌 AI 메모리 시장을 공략할 전초기지로 삼을 계획이다. AI가 확산되면서 급부상한 HBM 등 AI 메모리를 위한 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해서다. 시장 주도권과 기술 리더십을 동시에 확보하려는 복안이다. 또 미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중돼 있고 첨단 패키징 분야 기술 연구도 활발히 진행돼 생태계 조성에 적합하다는 분석이다.
SK하이닉스는 인디애나주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체 및 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.
이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그 인디애나 주 상무장관, 멍 치앙 퍼듀대 총장, 미치 대니얼스 퍼듀 연구재단 이사장, 에린 이스터 웨스트라피엣 시장 등 미국 측 인사와 한국 정부에서 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK그룹은 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, SK하이닉스 곽노정 CEO, 최우진 부사장(P&T 담당) 등 경영진이 참석했다.
에릭 홀콤 인디애나 주지사는 “인디애나주는 미래 경제 원동력이 될 혁신 제품을 창출하는 글로벌 선두주자”라며 “SK하이닉스와 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다”고 밝혔다.
토드 영 상원의원은 “SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것”이라며 “미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것”이라고 감사의 뜻을 전했다.
멍 치앙 퍼듀대 총장은 “SK하이닉스는 AI 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더”라며 “이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적 일”이라고 말했다.
곽노정 SK하이닉스 대표는 인디애나 주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자로 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 말했다.
한편 SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. 회사가 120조원을 투자, 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. SK하이닉스는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고, 소재·부품·장비(소부장) 생태계를 강화하기 위해 소부장 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설할 계획이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
