LX세미콘이 무선통신용 반도체 시장 공략에 나선다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI)이 주력인 회사로, 이윤태 신임 사장이 차세대 먹거리 발굴에 시동을 걸었다.
LX세미콘은 시스템 반도체 벤처 뉴라텍과 손잡고 초연결 시대를 준비하기 위한 '와이어리스 커넥티비티(Wireless Connectivity)' 사업을 추진한다고 11일 밝혔다.
미국 얼바인에 있는 뉴라텍 자회사 뉴라컴에서 이윤태 LX세미콘 대표와 이석규 뉴라텍 대표가 직접 참석해 사업 협력을 다짐했다.
뉴라텍은 2014년 한국전자통신연구원(ETRI)에서 창업한 시스템 반도체 기업이다. 지난해 저전력·장거리 와이파이 칩셋을 세계 최초 출시했다.
뉴라텍 칩은 와이파이를 기반으로 하면서도 약 1㎞ 거리까지 통신 할 수 있는 것이 특징으로, 거리가 제한적인 와이파이의 한계를 개선한 것으로 풀이된다.
LX세미콘은 뉴라텍 기존 제품에 대한 사업협력을 추진하고, 경쟁력이 강화된 제품을 공동 개발하기로 했다. 또 차세대 제품 상품기획과 사업화도 추진한다.
LX세미콘이 통신용 반도체 분야로 영토를 넓히는 건 처음이다. 회사는 DDI가 전체 매출의 90%를 차지할 정도로 디스플레이 구동칩이 주력이며, 마이크로컨트롤러(MCU)와 전력관리반도체(PMIC) 등으로 포트폴리오 다변화를 시도했다.
LX세미콘은 모든 사물이 더 빠른 통신으로 연결되는 '초연결' 시대 와이파이가 1㎞까지 도달할 경우 쓰임새가 광범위하게 확대될 것으로 판단, 신규 사업으로 무선통신칩을 택한 것으로 풀이된다.
LX세미콘 관계자는 “초연결 시대를 맞아 와이어리스 커넥티비티 기술이 중요해지고 있다”며 ““물류·재고관리, 전자가격표시기, 폐쇄회로카메라(CCTV), 스마트검침기, 태양광 패널 모니터링 장치 등 다양한 기기에 적용할 수 있을 것”이라고 전했다.
양사 모두 반도체 설계를 전문적으로 하는 기업이기 때문에 제조와 마케팅에서 먼저 이뤄질 전망이다. 이석규 뉴라텍 대표는 “칩의 가격 경쟁력을 확보할 것이며 글로벌 시장에서 실질적으로 사업을 확대하는 데 힘을 모을 것”이라고 말했다. 이후 차세대 제품 개발에 양사 설계 기술을 더할 가능성이 있다.
LX세미콘 통신칩 사업은 이윤태 사장 부임 후 추진되는 것이어서 눈길을 끈다. 삼성에서 반도체, 디스플레이, 전자부품 사업을 경영한 이윤태 사장은 지난해 말 LX세미콘 수장으로 선임됐다. 그는 미래 성장 동력을 확보하기 위한 조직 개편 등 본격적인 체질 개선에 공들여 왔다.
이윤태 LX세미콘 사장은 “와이어리스 커넥티비티 분야에서 경쟁력 있는 기업과 협력을 통해 기술 개발 및 미래 시장을 개척해 나갈 계획”이라고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
