반도체 외관검사장비사인 인텍플러스는 대만 파운드리 기업과 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 검사장비 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.
회사는 공급 계약 상대방을 공개하지 않았지만, 글로벌 파운드리 점유율이 60%로 530여개 기업을 고객사로 확보한 업체라고 설명했다.
인텍플러스는 해당 고객사에 기판 검사장비인 ISIS-NTV를 납품한다. ISIS-NTV는 기판의 미세 불량을 검출해 수율 개선에 도움을 주는 장비다.
인텍플러스는 글로벌 종합반도체기업(IDM)에 이어 파운드리 업체 공급망에 진입에 성공했다고 전했다. 이를 계기로 고객사 저변 확대에 박차를 가할 계획이다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
