창립 41주년을 맞이한 SK하이닉스가 '글로벌 넘버원(No.1)' 인공지능(AI) 메모리 기업으로 도약했다고 자신감을 드러냈다. 시장을 제패한 주역으로 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 기술이 집약된 AI 메모리를 꼽았다.
SK하이닉스는 10일 반도체 사업을 시작한 1983년 이후 회사를 세계 최고 AI 메모리 기업으로 재탄생시킨 역사와 기술력, 구성원의 노력 등을 뉴스룸에 소개했다. 회사는 “기술력으로 일군 40년을 갈무리하고 새로운 1년을 달린 올해 '40+1 르네상스 원년'을 만들고 있다“며 ”그 배경에 HBM·프로세싱인메모리(PIM)·컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 AI 메모리가 자리 잡고 있다“고 강조했다.
HBM은 AI 가속기와 연결, 대규모 연산을 지원하는 메모리다. 세계 최대 AI 가속기 회사 엔비디아에 HBM을 공급한 SK하이닉스는 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.
SK하이닉스는 2009년 HBM 개발에 착수했다. 당시 실리콘관통전극(TSV)과 웨이퍼레벨패키징(WLP) 등 첨단 기술이 기존 메모리 한계를 극복할 것이라고 판단했다. TSV는 D램을 수직 적층한 후 전기적으로 연결하기 위해 미세 구멍을 뚫는 공정으로, SK하이닉스는 2013년 세계 최초 TSV 기반 HBM(1세대)를 개발했다.
SK하이닉스의 세계 최초 HBM 행보는 이후에도 계속 이어졌다. 2019년 HBM2E(3세대)와 2021년 HBM3(4세대)를 업계 처음으로 개발, 시장 점유율 절반을 넘어서는 쾌거를 달성했다. 지난해에도 업계 최고 성능의 HBM3E 제품도 개발했다. 올해는 HBM3E 12단(36GB) 양산에 성공하며 업계 최고 성능을 이어갔다고 회사는 부연했다.
SK하이닉스는 “올해도 AI 리더십을 공고하기 위한 전략적 행보를 이어가고 있다”며 4월 미국 인디애나주 첨단 패키징 생산 기지 건설을 위한 투자 협약과 TSMC와 기술 협약 사례를 소개했다. 이를 통해 고객·파운드리·메모리 간 3자 협업 체계를 구축, AI 시장 경쟁력을 키운다는 계획이다.
회사는 또 연산용 프로세서를 메모리에 집적한 PIM, 중앙처리장치(CPU)와 메모리 등 장치별 서로 다른 인터페이스를 통합한 CXL 기반 메모리 등 AI 메모리 라인업을 강화하고 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 “변화한 AI 서비스에 발맞춰 각 고객에 최적화된 맞춤형 AI 메모리를 개발하는 데 집중하고 있다”며 “보다 앞선 기술로 차별화된 경쟁력을 확보, 미래 시장에서의 우위도 확보하겠다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
