KLA가 반도체 집적회로(IC) 기판 제조를 위한 공정 제어·구현 솔루션을 대거 발표했다. KLA는 반도체 계측·검사 장비 세계 1위로, 전공정·패키징·반도체 기판 분야 회사 역량을 총집결해 이번 솔루션을 개발했다고 강조했다.
KLA는 16일 △코러스(Corus) △세레나(Serena) △루미나(Lumina) 등 신규 공정 제어 장비군을 공개했다. 모두 반도체 IC 기판 시장을 겨냥한 최신 제품으로, 급성장하는 패키징 시장 주도권을 쥐려는 KLA 승부수다.
첨단 반도체 패키징은 여러 반도체를 통합, 성능·전력·비용 효율성을 높이는 방법론으로 손꼽힌다. 이를 위해서 서로 다른 반도체를 연결하는 기술이 필수다. 반도체 연결 수요에 대응, IC 기판과 인터포저 같은 패널 기술 혁신도 이뤄지고 있다. 칩과 인쇄회로기판(PCB)를 효율적으로 연결하기 위해서다.
KLA는 이번 신규 제품을 활용해 반도체 패키징 수율을 높이고 납품 주기를 단축, 전반적인 생산성을 향상시킬 수 있다고 설명했다. 특히 패키지 크기 증가와 유리 기판 등 새로운 소재에도 대응할 수 있다고 강조했다.
구체적으로 코러스는 기판 노광 공정을 위한 직접이미징(DI) 장비다. 반도체 기판에도 웨이퍼처럼 전기적 신호를 전달하는 미세 회로를 그린다. KLA 코러스는 IC 기판과 차세대 고밀도인터커넥트(HDI) 등에 최적화된 DI 솔루션으로, 차세대 광학기술과 레이저 기술을 적용했다. 다양한 기판 형태에도 동적 이미징과 레이어간 정확도를 맞출 수 있는 것이 특징이다. 세레나는 기판 정확성과 수율을 높이기 위한 DI 장비다. 대용량 고층 유기 기판을 정밀하게 가공할 수 있다.
루미나는 첨단 반도체 기판과 패널 기반 인터포저를 계측·검사한다. 최근 기판 업계 최대 관심사인 반도체 유리기판(글래스코어)도 다룰 수 있다. 최적화된 소유 비용으로 고감도 검출과 스캐닝 계측이 가능하다. 운영자 입력 작업 없이 실행 가능한 불량 파레토 차트를 인공지능(AI) 기술로 검사·분류·모니터링할 수 있다고 KLA는 부연했다. 기존 KLA의 불량 수정 솔루션과 통합할 수 있다.
이번 신규 장비 포트폴리오는 △오보테크 울트라 퍼픽스(Orbotech Ultra PerFix) △에코넷(EcoNet) △제타(Zeta)-6xx △아이코스 T890 △퀄리 필 리브라(Quali-Fill Libra) △퀄리랩 엘리트(QualiLab Elite) 등 KLA의 기존 공정 제어 장비와 시너지를 극대화할 수 있다.
또 엔지니어링, 컴퓨터지원제조(CAM) 및 생산 데이터 분석을 위한 KLA 프론트라인 소프트웨어 솔루션을 통해 반도체 기판 제조 전반의 데이터를 중앙 집중화해 수율을 보다 효율적으로 관리할 수 있다.
오레스테 돈젤라 KLA 최고전략책임자(부사장)은 “이번에 발표한 포트폴리오로 KLA는 반도체 생태계 혁신 분야에서 리더십을 입증했다”며 “반도체 기판 및 기타 패널 수준의 패키징 기술은 미래의 고성능 칩에서 연결성을 향상시키는 데 필수적이며 KLA는 복잡한 생산 과제를 해결해 고객의 수율과 사업 성공을 극대화하기 위해 협력하고 있다”고 밝혔다.
KLA는 이번 신규 제품 포트폴리오를 23일부터 25일까지 대만에서 열리는 'TPCA 쇼'에서 선보일 예정이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
