최태원 SK그룹 회장은 “엔비디아, 마이크로소프트(MS), TSMC 등 세계 최고 파트너사와 협력해 인공지능(AI) 발전의 보틀렉(병목현상)을 해결하고 글로벌 AI 혁신을 가속하겠다”고 말했다. 엔비디아에 납품 예정인 HBM4 12단 제품도 6개월 앞당겨 조기 공급한다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 엔비디아에 5세대 HBM3E 8단을 납품한데 이어 HBM3E 12단 제품도 4분기 출하 예정이다.
최 회장은 4일 오전 코엑스에서 개막한 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 “SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터, 서비스까지 전부 커버하는 세계에서 흔치 않은 기업”이라며 “AI 혁신을 위해서는 글로벌 협력은 필수”라고 밝혔다.
최 회장은 “젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 더 빨리 달라고 요구한다”면서 “HBM4 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청해 그렇게 해주겠다고 했다”고 말했다.
이날 곽노정 SK하이닉스 사장은 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 HBM3E 16단 개발도 처음으로 공식화했다. 2026년 공급 예정이었던 HBM4 12단 제품은 엔비디아 요청에 따라 개발 일정을 앞당겨 내년 하반기까지 양산 공급한다는 목표다.
이날 젠슨 황 CEO는 영상 대담을 통해 “SK하이닉스와 협업으로 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 이룰 수 있었다”고 말했다. 글로벌 파운드리 협력사인 대만 TSMC 웨이저자 CEO도 영상을 통해 “SK하이닉스의 고대역폭 저전력 메모리 솔루션이 AI 워크로드 혁명을 불러왔다”며 긴밀한 협력을 약속했다.
최 회장은 “SK하이닉스는 엔비디아, TSMC와 3자간 협력을 통해 AI 혁신을 이끌고 있다”며 글로벌 파트너십을 강조했다.
이날 최 회장은 AI 성장 불안 요소로 수익화 부재도 꼽았다. 그는 “AI 겨울을 걱정하는 이유는 대규모 투자가 지속되는데 이를 회수할 유스케이스와 수익 모델은 나오지 않았다는 것”이라며 “킬러 유스케이스를 찾기 위한 시도가 필요하며 MS 코파일럿 등 가능성을 보이는 사례도 등장하고 있다”고 짚었다.
AI 학습 과정에서 발생하는 막대한 에너지 조달방법과 탄소중립, 양질의 데이터 확보 등도 AI 미래를 위해 해결해야 할 대표적 과제로 언급했다.
한편 최 회장은 이날 SK AI 서밋 행사장을 찾은 이재명 더불어민주당 대표와 만나 국가 AI 산업 발전에 대해 담화를 나눴다. SK그룹 관계자는 “SK는 미래 AI 시대에 선제적으로 대응하기 위해 AI 포트폴리오 역량 강화로 내실을 다지고 글로벌 AI 협력을 더욱 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.
박준호 기자 junho@etnews.com
