텔레칩스가 차량용 인포테인먼트(IVI) 반도체를 패키지 모듈로 개발, 공급하는 신규 사업 전략을 수립했다. 반도체 칩 뿐 아니라 메모리까지 아우르는 시스템인패키지(SiP)를 제공하는 것으로, 삼성전자 저전력 메모리를 탑재할 예정이다.
이장규 텔레칩스 대표는 최근 기자간담회에서 “고객사 요구사항에 대응하고 텔레칩스 수익성을 극대화하기 위해 SiP 사업 모델을 추진한다”며 “현재 시제품(샘플)을 고객사에 제공하고 평가를 진행하는 중”이라고 밝혔다.
기존 텔레칩스는 단일 반도체 칩만 공급해왔다. 차량용 IVI 구현을 위한 애플리케이션프로세서(AP) '돌핀' 시리즈가 대표적이다. SiP는 여기에 AP 연산을 지원하는 DDR 메모리가 함께 탑재된다. AP와 메모리 전력관리반도체(PMIC) 등을 하나로 묶어 모듈화 한 것이다.
이 대표는 “완성차 업체(OEM)나 전장 기업들은 차량용 AP와 메모리를 최적화하는데 많은 엔지니어 자원을 투입해야하고 업그레이드 된 칩을 적용하려면 패키지 및 보드 설계를 다시해야하는 부담이 있었다”며 “이를 SiP로 제공하면 비용 부담을 줄이고 '핀투핀'으로 제품을 바로 교체하거나 업그레이드할 수 있을 것”이라고 부연했다.
샘플로 개발된 텔레칩스 SiP는 삼성전자 LPDDR5 메모리가 적용된 것으로 확인됐다. 현재는 1개 메모리만 탑재했지만, 고객 요구에 따라 다수 LPDDR 메모리를 확대 적용할 수 있다고 회사는 설명했다.
텔레칩스는 현재 차량용 반도체 위탁생산(파운드리)을 전적으로 삼성전자에 맡기고 있다. 여기에 메모리 제품까지 탑재한 신사업 추진으로 양사 간 협력 관계는 더욱 강화될 것으로 예상된다.
텔레칩스 수익성 개선에도 긍정적이다. 이 대표는 “단일 칩으로 공급하는 것보다 SiP로 제공하는 것이 약 2배 정도 수익이 크다”고 강조했다. 현재 개발 및 공급 단계를 고려하면, 2~3년 안에 실제 차량에 탑재, 텔레칩스 매출에 반영될 것으로 이 대표는 기대했다.
텔레칩스는 차량용 반도체 제품 포트폴리오도 다변화한다. 소프트웨어로 자동차 하드웨어를 제어하는 '소프트웨어정의차량(SDV)'이 급성장하면서 반도체 수요 저변도 확대돼서다.
이미 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 인공지능(AI) 가속기 칩과 차량 통신을 위한 네트워크 게이트웨이 칩, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 제품을 개발, 시장 공략 채비를 서두르고 있다.
이 대표는 “연평균 18% 이상 성장하는 SDV는 중앙에 IVI와 ADAS 등을 아우르는 고성능컴퓨팅과 통신 및 제어를 담당할 조널 아키텍처 구조로 진화하고 있다”며 “이 시장을 공략하기 위한 기술 및 제품을 단계적으로 확보할 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
